半導體：國產(chǎn)替代利好

22日整個(gè)電子元器件板塊繼續放量大漲,整個(gè)板塊全天上漲68.85點(diǎn),上漲幅度為2.17%。目前板塊處于絕對的多頭強勢行情中,均線(xiàn)呈現明顯的多頭排列。并且仍有加速跡象。從技術(shù)指標看,MACD持續在高位運行且并沒(méi)有出現高位交叉的現象。布林帶來(lái)看,股價(jià)也是一直沿著(zhù)圖形上軌運動(dòng)。

2019年全年半導體電子行業(yè)板塊漲幅超過(guò)73.8%,半導體板塊出現了明顯的搶籌現象。半導體及電子板塊的上漲邏輯最初是由5G掀起的,隨后逐漸向半導體國產(chǎn)替代以及TWS創(chuàng )新終端逐漸發(fā)散。同時(shí)上游的覆銅板概念和印制電路板(PCB)也有不俗的表現。5G手機和可穿戴設備的更新潮將步入高峰期,是引領(lǐng)下一波半導體及電子設備更新?lián)Q代的主要動(dòng)力。
2019 年半導體國產(chǎn)替代正在快速進(jìn)行中,半導體材料、設備和設計等多領(lǐng)域受益于國產(chǎn)替代出現突破性進(jìn)展。半導體材料、設備和設計等多領(lǐng)域受益于國產(chǎn)替代快速發(fā)展,其中芯片(IC)將是國產(chǎn)替代的重點(diǎn)領(lǐng)域。

手機終端

5G大面積商用刺激2020年將是手機終端換機需求集中爆發(fā)的一年。2015-2018 年,國內智能手機滲透率逐漸接近天花板,根據國家統計局和工信部統計,2018 年國內智能手機滲透率已達到 77.0%2016 年以來(lái),全球智能手機出貨量維持個(gè)位數增長(cháng),而 2018 年首次轉為負增長(cháng),2019 年增速依然維持低位徘徊。
但是在2020年隨著(zhù)5G基站的建設步入高峰期,新的通訊技術(shù)以及新的電子工藝產(chǎn)品將大面積推向市場(chǎng),這將給整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續的景氣度。此外5G芯片的技術(shù)已經(jīng)成熟,消費電子巨頭已經(jīng)紛紛推出了低價(jià)位的5G機型。平價(jià)5G手機的出現將進(jìn)一步加速換機潮的早日到來(lái),從而導致整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的訂單量在短期內大幅上升。

 半導體行業(yè)
        2019 年前三季度,半導體板塊營(yíng)收前五占比為 57.37%。雖然與同期相比變化不大,但是從凈利潤角度看板塊前5名的凈利潤占比達到64.17%。同比提升了27.42%。這以數據的變化說(shuō)明頭部企業(yè)的盈利能力出現明顯提升。
從板塊整體來(lái)看,半導體企業(yè)的收入都有明顯的增長(cháng),且漲幅多超過(guò)50%其中集成電路 設計企業(yè)的業(yè)績(jì)提升最為明顯。雖然2019年全球半導體市場(chǎng)規模將同比下滑 12.93%,但是國內的半導體廠(chǎng)商由于5G 加速商用,自動(dòng)駕駛汽車(chē)以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT),數據中心等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規模實(shí)現了快速擴張。目前我國的集成電路主要還是依賴(lài)于進(jìn)口,未來(lái)國產(chǎn)替代將是釋放大量的市場(chǎng)空間。