史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜,芯片的微型化及引腳間距越來(lái)越小給產(chǎn)品的最終測試帶來(lái)了技術(shù)挑戰和成本壓力,也讓越來(lái)越多的客戶(hù)采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。

史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200μm間距及以上晶圓級封裝測試,為高可靠性WLP(晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)和KGD(已確認的好的裸片)測試提供更多優(yōu)勢,可滿(mǎn)足客戶(hù)對更高引腳數、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。

Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實(shí)現最佳電氣性能,并且可有效地降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長(cháng)單次正常運行時(shí)間。該系列產(chǎn)品采用史密斯英特康創(chuàng )新的彈簧探針觸點(diǎn)技術(shù),使探針頭可容納多達12000個(gè)觸點(diǎn),相較于傳統的懸臂型和垂直探針卡技術(shù),Volta系列可縮短測試機臺設置時(shí)間,為客戶(hù)提供更長(cháng)的單次正常運行時(shí)間和更高生產(chǎn)率。Volta增強的探針平面性設計結構確保了各個(gè)測試工位觸點(diǎn)卓越的共面性,這一特點(diǎn)有效地降低了測試中出現的誤測風(fēng)險及隨后的二次重測時(shí)間,從而提高測試良率和產(chǎn)量。該系列采用的手動(dòng)測試蓋,可靈活地實(shí)現任意單個(gè)晶圓裸片的測試。同時(shí),Volta 系列可用于客戶(hù)批量生產(chǎn)、工程研發(fā)和故障分析等不同階段的測試需求,降低客戶(hù)擁有成本。