宏旺半導體與中南林業(yè)科技大學(xué)達成產(chǎn)學(xué)合作 打造存儲芯片專(zhuān)業(yè)人才

由于基礎薄弱、資金投入不夠等因素，中國芯片發(fā)展常常受?chē)庵萍s，而人才短缺更是國產(chǎn)芯片行業(yè)“缺芯少魂”的重要制約因素。據《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018-2019年版）》統計顯示，截止到2018年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規模約為46.1萬(wàn)人，而2021年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規模預計為72.2萬(wàn)人左右，也就是說(shuō)，至2021年，我國仍然存在26.1萬(wàn)的人才缺口。

作為國家大力扶持、不斷更新迭代的行業(yè)，半導體尤其是存儲芯片領(lǐng)域非常需要優(yōu)秀人才不斷加入。為了建設人才梯隊，宏旺半導體ICMAX一直在主動(dòng)加大研發(fā)投入，引進(jìn)存儲芯片行業(yè)各環(huán)節中專(zhuān)業(yè)、優(yōu)秀的人才。

同時(shí)，為了提高人才培養質(zhì)量，使教育及科研更好地服務(wù)于生產(chǎn)，2019年年底，宏旺半導體ICMAX與中南林業(yè)科技大學(xué)計算機與信息工程學(xué)院正式簽訂了“人才聯(lián)合培養”的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)議，致力于培養專(zhuān)業(yè)的集成電路以及存儲芯片技術(shù)人才，實(shí)現校方、企業(yè)、人才的多方共贏(yíng)。

本著(zhù)互惠雙贏(yíng)、資源共享的原則，雙方將共同制定專(zhuān)業(yè)人才培養方案、相應的企業(yè)學(xué)習方案以及滿(mǎn)足人才培養基地建設與需要的保障機制，建設能滿(mǎn)足學(xué)生學(xué)習與訓練需要的學(xué)習場(chǎng)所和環(huán)境。

同時(shí)，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)將在芯片的工業(yè)生產(chǎn)、技術(shù)改造、項目難題等方面建立長(cháng)期、緊密的協(xié)作。在實(shí)踐方面，ICMAX將與中南林業(yè)科技大學(xué)共建校外實(shí)踐教育基地，為學(xué)生提供更多實(shí)習、實(shí)踐的工作機會(huì )和發(fā)展平臺。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，一顆芯片從市場(chǎng)調研開(kāi)始到產(chǎn)品下市，環(huán)節很多，每個(gè)環(huán)節都對技術(shù)與經(jīng)驗要求很高，因而半導體行業(yè)的門(mén)檻比一般產(chǎn)業(yè)要高，對專(zhuān)業(yè)型人才的需求也多。

為了培養更多存儲芯片行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人才，未來(lái)雙方將發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢，一方面聯(lián)合培養存儲技術(shù)實(shí)用型人才，覆蓋存儲芯片封裝、軟硬件開(kāi)發(fā)、IC檢測等領(lǐng)域，使雙方更好地適應存儲行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)，將專(zhuān)業(yè)人才培養與產(chǎn)業(yè)轉型升級和創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展相銜接；另一方面，通過(guò)將理論知識應用于技術(shù)實(shí)踐，幫助學(xué)生進(jìn)一步熟悉并掌握存儲芯片的生產(chǎn)工藝與技術(shù)應用，縮小高校人才培養與企業(yè)用人需求間的差距，促使校企雙方在專(zhuān)業(yè)人才、科研成果、行業(yè)數據等方面的資源得到共享，共同推動(dòng)國產(chǎn)存儲行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。