英飛凌HYPERRAM 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配，賦能汽車(chē)V2X應用
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【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開(kāi)合作，共同為新一代V2X（車(chē)聯(lián)網(wǎng)）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車(chē)規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202307/448197.htm
TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，專(zhuān)門(mén)用于支持基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車(chē)輛與車(chē)輛之間以及車(chē)輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信，最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無(wú)線(xiàn)電技術(shù)和完整的V2X軟件技術(shù)實(shí)施通常需要外部存儲器來(lái)管理調制解調器和應用需求。HYPERRAM可滿(mǎn)足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的存儲芯片。
英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件，具有16位 HYPERBUS接口，可實(shí)現800 MBps的傳輸速率，進(jìn)一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車(chē)規級標準，能夠滿(mǎn)足TEKTON3的數據處理需求，是理想的擴展存儲解決方案。
Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示：“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車(chē)用芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導者英飛凌攜手合作，共同打造先進(jìn)的V2X產(chǎn)品，從而幫助OEM廠(chǎng)商創(chuàng )建有針對性的V2X解決方案?！?nbsp;
英飛凌科技生態(tài)系統市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級總監Patrick Le Bihan表示：“未來(lái)五年，全球V2X市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率預計將超過(guò)30%，所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時(shí)。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無(wú)縫協(xié)作，能夠為客戶(hù)帶來(lái)高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領(lǐng)先的V2X設備提供商Autotalks合作，并且期待著(zhù)雙方在未來(lái)能夠持續合作?！?nbsp;
供貨情況
英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現已上市。
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