芯片代工、EDA、IP老總談經(jīng)驗，探討本土半導體業(yè)的機會(huì )和建議

2019年底，“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”（ICCAD 2019）在南京舉行。電子產(chǎn)品世界等媒體訪(fǎng)問(wèn)了臺積電、新思、成都銳成芯微、國微S2C的老總，請他們談了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設計業(yè)下一個(gè)浪潮。 

從左至右：臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮球，新思科技中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群，成都銳成芯微CEO向建軍，國微集團高級副總裁兼S2C首席執行官林俊雄

主要探討了：①對大陸半導體行業(yè)的建議；②EDA業(yè)的挑戰在哪里；③本土初創(chuàng )公司如何成長(cháng)；④哪類(lèi)制造、哪里制造、如何制造？⑤關(guān)注客戶(hù)的客戶(hù)；⑥融合的邊界。

1 對大陸半導體行業(yè)的建議

臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮球指出，整個(gè)半導體的發(fā)展，主要是把工藝做好，3D封裝做好，軟硬件結合做好；另外非常重要的是，生態(tài)鏈里的所有公司要開(kāi)誠布公，做高效的合作，這一點(diǎn)是很重要的。因為各家有自己的專(zhuān)長(cháng)，需要分工協(xié)作，而且要以世界范圍當做主攻領(lǐng)域，而不要局限在區域性的范圍里。

新思中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群指出，中國有非常好的應用環(huán)境和系統公司，例如高鐵、5G等，這是其他國家和地區無(wú)法比擬的。要把應用、系統和芯片聯(lián)動(dòng)，這是中國優(yōu)勢。

成都銳成芯微科技股份有限公司^[1]CEO向建軍 ：內在和外在環(huán)境的多方面因素，給本土創(chuàng )業(yè)者帶來(lái)了巨大的推動(dòng)力。作為本土中小型創(chuàng )業(yè)者，銳成芯微將繼續在單項領(lǐng)域里面做精、做細、做強，不斷把短板補齊，逐漸做大。

國微集團高級副總裁兼S2C^[2]首席執行官林俊雄稱(chēng)，國內現在的機會(huì )非常多，不管是IC設計行業(yè)，還是IP、EDA，都有很多可以發(fā)展的空間。國內有1780家設計企業(yè)，包括IC設計初創(chuàng )企業(yè)，國內也有系統廠(chǎng)商開(kāi)始做芯片，這些中國特色的機會(huì )是非常好的，希望行業(yè)內企業(yè)互相支持和共贏(yíng)。

2 EDA業(yè)的挑戰在哪里

在ICCAD 2019上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授在行業(yè)年度報告中指出，我國芯片設計業(yè)對國外EDA工具的依賴(lài)性非常強。但是中國的EDA廠(chǎng)商發(fā)展這么多年，還是與三大EDA廠(chǎng)商的差距非常大。那么，EDA工具真正的挑戰到在哪里？

1）新思的兩點(diǎn)建議。

新思中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群有兩點(diǎn)建議：①中國要有自己的EDA，也一定會(huì )做出來(lái)。②我們應該開(kāi)發(fā)面向未來(lái)的工具，例如針對云端的、和AI結合的工具，可能三五年后這樣開(kāi)發(fā)出來(lái)的工具是和國際水平相當的，這樣中國企業(yè)也愿意用這樣的EDA軟件。

有一個(gè)偽命題：中國做EDA產(chǎn)業(yè)，或者中國自己做晶圓代工，是為了解決中國目前的產(chǎn)業(yè)問(wèn)題？還是為了發(fā)展而發(fā)展？其實(shí)并不是非此即彼的關(guān)系，在發(fā)展國產(chǎn)的同時(shí)，中國也需要新思，也需要臺積電，不是必須要全部是本地的EDA和代工廠(chǎng)。

回顧EDA的發(fā)展，新思1986年成立，收購了近90家企業(yè)。在過(guò)去33年發(fā)展中投資巨大，新思每年將收入的10%用于研發(fā)。所以需要3方面：資金積累，時(shí)間沉淀，足夠多的人才。

新思總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士曾說(shuō)，他最大的任務(wù)是保證他的資產(chǎn)每天下班以后、第二天可以回來(lái)上班，他的資產(chǎn)是人，即讓這些人在這個(gè)平臺貢獻他們的智慧和才智。同時(shí)你要有足夠多的資金投入，還有足夠多的時(shí)間積累。因為芯片的設計迭代非?？?，對于很多標準和開(kāi)發(fā)的理解，各家是不盡相同的，因此要不斷地探索和試錯。

所以為什么EDA很難做？過(guò)去多年的經(jīng)驗積累，是靠一點(diǎn)一滴的試錯積累起來(lái)，同時(shí)EDA工具能否讓設計公司和生態(tài)環(huán)境配合在一起。設計公司很難馬上采用新工具，除非是一個(gè)非常獨特的點(diǎn)工具。因此EDA公司要做成體系的工具。如果讓芯片公司以犧牲占據市場(chǎng)份額的代價(jià)來(lái)支持某一款EDA工具，可能設計公司很難取舍。

所以中國的EDA公司需要時(shí)間。魏少軍理事長(cháng)在ICCAD 2019上最后一句話(huà)非常重要：開(kāi)放合作是中國芯片設計業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，……反對打著(zhù)壟斷旗號下的自我封閉，……這樣，我們的企業(yè)才能成為在國際市場(chǎng)上競爭的強者^[3]。

2）本土EDA是創(chuàng )業(yè)的沃土

國微集團高級副總裁兼S2C首席執行官林俊雄指出：國產(chǎn)EDA的新時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨了。主要原因是市場(chǎng)環(huán)境已經(jīng)改變，包含S2C公司被國微集團合并就是很好的案例。

本土EDA最需要人才、投入與關(guān)注。例如新思的發(fā)展壯大就是通過(guò)不斷的并購。但是，國內根本沒(méi)有足夠多的可供并購的公司?，F在國家有好的政策和剛需，不管是為了發(fā)展科技本身還是為了自主可控，大家開(kāi)始投資，而且有很好的回報。國內現在就差更多的人才、資金、創(chuàng )業(yè)，非常鼓勵大家一起來(lái)投資興業(yè)。

 那么，既然EDA公司的發(fā)展壯大需要并購，國微S2C的并購策略如何？林俊雄稱(chēng)，EDA真正寫(xiě)好，需要花費很長(cháng)的時(shí)間，經(jīng)過(guò)多年積累，不是算法可以了，就能把工具做好?，F在，國內EDA公司的數量還是不夠多，國內還是有很多機會(huì )，希望有更多的人才可以投入到EDA行業(yè)中。

3 本土初創(chuàng )公司如何成長(cháng)

到2019年，中國的IC設計公司已有1780家，不過(guò)，大部分是低于1千萬(wàn)的銷(xiāo)售額。芯片創(chuàng )業(yè)公司不像互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )業(yè)公司，不能短期之內推出產(chǎn)品去賺錢(qián)，需要時(shí)間積累。各位老總的經(jīng)驗是什么？有何建議？

1）EDA創(chuàng )業(yè)

國微集團高級副總裁兼S2C首席執行官林俊雄認為，EDA創(chuàng )業(yè)并沒(méi)有想象得那么困難，主要是融資，有很明確的方法。國內是有一些EDA公司，但跟新思先后并購90家公司的規模相比還是差距懸殊的。國內EDA要做起來(lái)，其實(shí)就幾個(gè)原則，開(kāi)始有好的想法，然后抓準客戶(hù)，做出一些工具。

包括國微集團或華大九天，都有意向整合市場(chǎng)。所以EDA創(chuàng )業(yè)在國內是非?？尚械?。

2）IP公司創(chuàng )業(yè)

成都銳成芯微科技股份有限公司CEO向建軍稱(chēng)：創(chuàng )業(yè)，特別是做IP很艱難。因為必須要走在客戶(hù)的前面，預判客戶(hù)未來(lái)的需求。甚至在工藝不穩定的時(shí)候，自己就要做白老鼠，出了問(wèn)題也需要IP公司解決。本土公司往往規模偏小，出現問(wèn)題的概率較高，因此服務(wù)也較多。

那么，該不該創(chuàng )業(yè)呢？就像飯館已經(jīng)很多，是不是不能開(kāi)了？并非如此。同理，因為芯片的需求很大，而且有各種各樣的創(chuàng )新和應用涌現，因此后來(lái)者還是有機會(huì )的。

但是還需要講究策略。①成都銳成芯微的走法是避開(kāi)大象走的路，走小路，這條路哪怕再崎嶇，但是不會(huì )被大象踩死。②要堅持。這個(gè)行業(yè)不可能有這么多公司存活下去，對中小型創(chuàng )業(yè)公司來(lái)說(shuō)，活下來(lái)是首要的。③整合小兄弟，因為一根筷子容易斷，一捆筷子折不斷。中小型公司要么整合別人，要么被別人整合。成都銳成芯微已整合了2家IP公司，嵌入式存儲器和低功耗藍牙 IP的加入使得成都銳成芯微布局多年的超低功耗模擬IP平臺愈加完整。成都銳成芯微的嵌入式存儲器已布局18家Foundry，在40余個(gè)工藝節點(diǎn)有IP已量產(chǎn)或正在研發(fā)中；另外，其最新推出的低功耗藍牙IP的RF部分面積低于0.5 mm2，其射頻接收功耗為6 m'W，輸出0 dBm時(shí)射頻發(fā)射功耗為9 mW，具有很強的競爭力，且已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)大批量量產(chǎn)檢驗。目前成都銳成芯微的IP平臺已有500多項成熟IP，包括超低功耗模擬IP，高可靠性嵌入式存儲器IP，低功耗RF IP和高速接口IP。

那么，為何一些中小公司愿意被整合？因為有很多有技術(shù)的團隊，他們有技術(shù)但不懂市場(chǎng)，不太會(huì )資源整合，因此處境還是比較艱難的。而且收購者和被收購者的想法或價(jià)值觀(guān)是一致的，能夠站在一起去奮斗。

當然，一家公司不能完全靠收購，否則會(huì )成為空殼，必須要有自己的核心技術(shù)，這樣所收購的技術(shù)產(chǎn)品才有能力被消化、利用起來(lái)。成都銳成芯微首先有自己的主營(yíng)業(yè)務(wù)，且自己的業(yè)務(wù)是可靠、前沿和賺錢(qián)的，才能整合其他公司進(jìn)來(lái)。

現在國內掀起了造芯熱，成都銳成芯微是否會(huì )擴展到直接做芯片？向建軍明確否認，稱(chēng)發(fā)展IP一定是主線(xiàn)，還會(huì )做一些服務(wù)。但永遠不會(huì )看到有銳成芯微logo的芯片。

當然，由于IP通常不是能很快貢獻很大產(chǎn)值的，一般地方政府的熱度是較小的。但成都銳成芯微“不忘初心”，堅持自己的路走下去。像開(kāi)始做低功耗，最早業(yè)界大佬建議其放棄，因為很難做。但是向建軍認為：如果大家都做出來(lái)了，就沒(méi)必要做了，你堅持這一點(diǎn)做下去，一直深耕它。另外，對于創(chuàng )業(yè)，沒(méi)必要跟風(fēng)走，今年可能是東風(fēng)，明年可能是西風(fēng)……。但是如果你堅守自己的道路走下去，像打井一樣，打5米沒(méi)有水、10米沒(méi)有水，打50米還沒(méi)有水嗎？100米是不是就有水了？

4 哪類(lèi)制造、哪里制造、如何制造？

1）12、8英寸廠(chǎng)，哪類(lèi)最熱？

臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮球指出：臺積電不只有先進(jìn)工藝，而有各式各樣的工藝，包含電源管理、傳感器等，不同芯片適合不同工藝來(lái)做。因此，不管8英寸還是12英寸，臺積電都是非?？粗氐?。

在具體業(yè)務(wù)增長(cháng)方面，12英寸的晶圓單價(jià)很高，所以先進(jìn)工藝在財報上所占的百分比越來(lái)越高。但是不能沒(méi)有成熟工藝和主流工藝晶圓在，因為他們是配套的，例如1個(gè)7 nm配幾個(gè)40 nm的、28 nm的芯片，這樣才組成一個(gè)系統。只是每個(gè)產(chǎn)品的單價(jià)不同，先進(jìn)工藝所占的比例很高。在財報上，臺積電8英寸線(xiàn)的產(chǎn)值并沒(méi)有往下走，只是不像先進(jìn)工藝一直在往上走，8英寸是在做打基石的工作。

關(guān)于具體的訂單或產(chǎn)能，2019年5月及之前，沒(méi)人知道2019年11月時(shí)供需狀況如此緊缺。但是，如果一些代工廠(chǎng)2019年11月還拿不到訂單，最好離開(kāi)這個(gè)市場(chǎng)了，因為現在全世界的代工廠(chǎng)被搶得很兇；但6個(gè)月之前代工廠(chǎng)是缺訂單的。

2）國內代工廠(chǎng)的供應鏈如何？

中國8英寸供應鏈是非常完整的；12英寸供應鏈也有，可是因為12英寸工廠(chǎng)不夠多，尤其是對于16 nm，因此國內的供應鏈是缺乏的，相信以后會(huì )慢慢起來(lái)，這需要時(shí)間慢慢積累。

3）在哪里制造？

在中美貿易摩擦，臺積電是否感到敏感，是否有明確的立場(chǎng)？

臺積電（南京）總經(jīng)理羅鎮球：臺積電的地位一點(diǎn)都不敏感，因為技術(shù)、資金和人都在中國臺灣。

臺積電在做任何決定的時(shí)候，都是以自己的利益放在第一位。臺積電到哪里蓋廠(chǎng)或設立研發(fā)機構，主要考量的是：哪里的成本低，哪里的工程師好，哪里能提供的供應鏈，或者電力、水力供應是最好的。

中美貿易摩擦很容易讓人在外界有揣測：實(shí)際上，臺積電沒(méi)有在這次的美國制裁行動(dòng)里有任何的改變，不變的原因是臺積電的技術(shù)是自主的；也沒(méi)有向任何人借過(guò)錢(qián)，所以沒(méi)有人可以影響臺積電的決定；臺積電所有決定都以臺積電的最高利益為優(yōu)先。

4）怎樣建晶圓廠(chǎng)？

①建晶圓廠(chǎng)的核心是什么？現在全國各地都是大建晶圓廠(chǎng)，現在已經(jīng)出現一些廠(chǎng)的后續資金出現了很多問(wèn)題，怎么看待這個(gè)問(wèn)題？

作為企業(yè)或一家長(cháng)久經(jīng)營(yíng)的企業(yè)，以晶圓廠(chǎng)為例，要先蓋廠(chǎng)，然后裝機器，最后要流片?？墒沁@所有動(dòng)作最源頭的是要有技術(shù)，有技術(shù)才能知道廠(chǎng)要怎么蓋，設備怎么放是最高效的，買(mǎi)什么樣的設備，最后做出來(lái)如你的預期。

實(shí)際上，如果說(shuō)蓋廠(chǎng)房是學(xué)問(wèn)，臺積電有相當多的人有這種本事，可是真正要了解做什么產(chǎn)品，市場(chǎng)在哪里，誰(shuí)會(huì )用？這是最重要的。這個(gè)解決了，再把工藝開(kāi)發(fā)出來(lái)，蓋硬殼，裝設備，把它們連起來(lái)，這是一個(gè)正常市場(chǎng)化運營(yíng)公司的方式。

所以看一家公司到最后能不能符合市場(chǎng)的預期，或是能不能長(cháng)久經(jīng)營(yíng)，最好看一下3年后的財報，它能夠怎樣體現所有前面這些動(dòng)作，最后在資金流上產(chǎn)生的結果是什么。

②蓋廠(chǎng)的資金強度像航母，芯片拼的是PPA

例如半導體廠(chǎng)/EUV廠(chǎng)，你體積算出來(lái)，投多少錢(qián)進(jìn)去，包含廠(chǎng)房、設備、原材料工藝等。例如尼米茲級航空母艦是60億美元，相當于16 nm線(xiàn)的花費。所以1平米花多少錢(qián)，要看你建造的是什么工藝，8英寸線(xiàn)相對便宜，售價(jià)也較低。

不過(guò)，最重要的是你要知道做什么，怎么做最有效。

事實(shí)上，以色列的TowerJazz（高塔半導體）在全球晶圓代工市場(chǎng)排名第6（注：2019年第4季度，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統計），在特種半導體工藝上很有名，為Maxim等大型模擬芯片公司做代工。TowerJazz做的是老工藝，不需要12寸線(xiàn)。所以芯片技術(shù)上，定義的不是在于6、8、12英寸晶圓，而是你的PPA（性能、功耗、面積/單價(jià)）上是否做得好，這就是“初心”。大家真正較勁兒的本質(zhì)在這里。

5 關(guān)注客戶(hù)的客戶(hù)

新思和臺積電的策略都是不只關(guān)注客戶(hù)，還要關(guān)注客戶(hù)的客戶(hù)，這是如何考慮的？

1）新思：幫助客戶(hù)成功

新思中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群指出，因為現在的系統非常復雜，芯片具有各種各樣的功能，新思希望使客戶(hù)設計的效率更高。

以5G為例，新思在服務(wù)芯片設計公司的時(shí)候認識到，如果能夠像客戶(hù)一樣了解客戶(hù)的客戶(hù)，可以更好地幫助客戶(hù)。為此，2018年5G的應用開(kāi)始起來(lái)時(shí)，新思反過(guò)來(lái)推對芯片設計有什么挑戰，因為芯片會(huì )服務(wù)于系統。例如，5G做基站時(shí)不太在乎功耗，更在乎性能、吞吐量。所以新思針對5G基站設計，提供一套解決方案。針對高性能處理、高速率通訊，6核、7核、8核，同時(shí)用5 nm及以下的設計，新思建議用這樣的方法學(xué)去做。

5G用在手機上時(shí)要高性能、低功耗。因此做5G的手機不需要很多核，可能7 nm就足夠了。

所以針對不同的客戶(hù)的客戶(hù)，新思建議客戶(hù)采用不同的流程和IP。這是新思服務(wù)客戶(hù)時(shí)長(cháng)期積累起來(lái)的經(jīng)驗教訓。例如， 2006—2007年在中國推廣IP的時(shí)候，中國正在大面積地推廣機頂盒U盤(pán)，當時(shí)，新思的USB2.0 IP賣(mài)得非常好，因為新思了解到做芯片的客戶(hù)，其客戶(hù)采用的是質(zhì)量較差的PCB（印制板）——2層PCB板做USB2.0傳輸速度；不過(guò)，盡管當時(shí)市面上很多USB2.0 IP可以做到480 Mbit/s，但要求4層PCB板。那時(shí)，很多芯片廠(chǎng)商（客戶(hù)）不知道其客戶(hù)用的是2層還是4層板，可能芯片廠(chǎng)商的客戶(hù)是山寨工廠(chǎng)，希望生產(chǎn)是最低成本的。新思了解到這個(gè)痛點(diǎn)以后，在IP上做了很大的冗余，這樣不用擔心被芯片廠(chǎng)商的客戶(hù)挑剔了。所以如果了解了客戶(hù)的客戶(hù)的需求，客戶(hù)更愿意和新思合作。

今天5G系統非常復雜，新思已經(jīng)想出很多辦法。以軟硬協(xié)同設計的方案為例，以前是把芯片做出來(lái)，把芯片放車(chē)上進(jìn)行路測，如果發(fā)現錯誤，得重新修改芯片，這樣需要額外花費3~6月的時(shí)間改芯片?，F在芯片還沒(méi)有做出來(lái)/在7 nm、5 nm流片之前，就可以測試出符不符合相關(guān)標準，馬上修改代碼和bug，使芯片在投產(chǎn)之前，大大降低了相關(guān)設計代碼的錯誤。

2）臺積電：讓所有客戶(hù)都滿(mǎn)意

臺積電不僅先進(jìn)工藝，在所有8英寸，甚至0.6 μm還在不斷優(yōu)化。因為有的客戶(hù)就要用0.6 μm、MEMS工藝，用于手機的傳感器。

例如5G，要把整個(gè)5G架構做出來(lái)，需要工藝的跨度很廣泛的，所以臺積電不是做點(diǎn)的工藝，也不是線(xiàn)的工藝，而是讓面的工藝鋪開(kāi)以后，做任一部分都可以找到最適合的工藝。

為此，臺積電要關(guān)注客戶(hù)的客戶(hù)的需要，甚至客戶(hù)的客戶(hù)的客戶(hù)——終端消費者的喜好，這樣串起來(lái)，站在最源頭的地方，才能供應出水來(lái)，讓大家都能得到灌溉，每個(gè)地方都有最有效的產(chǎn)品。

6 融合有邊界嗎？

新思目前是世界最大的EDA公司和接口IP廠(chǎng)商，并且向AI、自動(dòng)駕駛等軟件大力擴展，新思有沒(méi)有一個(gè)擴展/融合的邊界？

新思中國董事長(cháng)兼全球資深副總裁葛群說(shuō)，新思很早就不把自己定位成EDA公司了，3年前（2016年）就把標語(yǔ)改為“Silicon to Software”。因為新思看到客戶(hù)，即傳統意義上的芯片公司中，約有1/3的人是做硬件的，2/3是做系統軟件的。因此，芯片公司在慢慢轉型，不單單是提供芯片，還要提供各種解決方案給客戶(hù)。

從更寬泛的意義上，新思還是做電子設計自動(dòng)化（EDA），但是今天主要是提供系統級的解決方案。

關(guān)于融合，現在芯片公司和EDA公司都遇到了這個(gè)挑戰。新思自己內部叫工具融合，對客戶(hù)更重要的是軟硬件融合和系統融合。因此新思能做的是非常清楚的：做好的建模工具。EDA公司的傳統強項是建模，例如新思和代工廠(chǎng)合作，使現在的芯片設計者看不到每個(gè)晶體管的特征曲線(xiàn)，因為EDA和代工廠(chǎng)的工具已把所有模型提取出來(lái)，使芯片設計者只能看到抽象的信息，因此可以從更高層次做芯片設計，不像以前需要了解詳細的參數。

這個(gè)概念也同樣帶到了整個(gè)芯片設計或電子設計的范疇。

以最近的新思AI實(shí)驗室為例。

1）把AI算法用于不同的應用

新思當時(shí)做AI實(shí)驗室的出發(fā)點(diǎn)是發(fā)現做AI算法的人并不了解硬件的信息，同樣，做芯片的人也看不到軟件人員的算法。二者中間有很大鴻溝。所以新思AI實(shí)驗室希望建立統一的界面和模型，使做算法的人可以看到抽象的硬件信息，使算法能夠更好、更充分地利用硬件的特性。

所以新思的AI實(shí)驗室做了最大工作，希望把硬件的信息做充分的抽象，建模之后，讓不同領(lǐng)域的技術(shù)早日融合，而無(wú)需花費額外的成本或精力，做無(wú)用功。

另外一個(gè)在融合方面的嘗試是汽車(chē)領(lǐng)域，通過(guò)這樣的方式降低未來(lái)復雜電子系統設計的風(fēng)險。因為做任何復雜系統，我們并不知道這條路徑走到底是否一定是正確的，因此最好今天定義架構時(shí)大致是正確的。這需要充分利用大數據收集信息，充分建模，給早期設計師提供一個(gè)反饋。

2）把AI用于EDA加速本身

這有更深層次的軟件工程的問(wèn)題。最早的EDA工具并不是基于A(yíng)I算法或是做一個(gè)基本的數據結構的設計。很多年前，每個(gè)EDA點(diǎn)工具可能投資10年以上，所以現在的EDA工具架構都是10年前設計的，并沒(méi)有考慮到現在云端的計算基礎。所以現在第一步是能夠接收足夠多的數據，并且提取出所需要的信息。

新思開(kāi)發(fā)的新一代EDA是統一的新的數據結構，能夠充分利用未來(lái)AI帶來(lái)的性能，使數據庫能得到每個(gè)環(huán)節所需要的信息。臺積電也在做類(lèi)似的AI分析。雙方都在幫助客戶(hù)在早期改進(jìn)參數設定和流程，積累足夠多數據結構和共用引擎。這些是2年前、5年前開(kāi)始做的。新思和臺積電的客戶(hù)和合作伙伴會(huì )慢慢感受到AI和EDA、代工廠(chǎng)結合的好處。

注：

^[1]成都銳成芯微：是本土IP設計公司，深耕超低功耗模擬IP，高可靠嵌入式存儲器IP，RF IP和高速接口IP關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)存儲等領(lǐng)域。

^[2]國微集團S2C：S2C于2003年在國內開(kāi)始EDA創(chuàng )業(yè)，2018年被國微集團收購。S2C主要是做快速FPGA原型驗證解決方案供應商，現在在搭建國內EDA平臺。

^[3]魏少軍在ICCAD 2019上的講話(huà)原文：開(kāi)放合作是中國集成電路設計業(yè)從小到大發(fā)展的關(guān)鍵。設計業(yè)業(yè)最需要開(kāi)放合作。我們今天的發(fā)展確實(shí)受到一定的困擾，但這并不是因為我們開(kāi)放造成的。我們比較擔心的反而是打著(zhù)壟斷旗號下的自我封閉，在安全口號下的關(guān)門(mén)發(fā)展。這樣的話(huà)，我們的產(chǎn)業(yè)將永遠走不出那些專(zhuān)用市場(chǎng)的防空洞，我們的企業(yè)永遠走不出國門(mén)，成為能夠在國際上參與競爭的強者。