英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)量破千萬(wàn)
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2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤(pán)。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體，采用M.2規格。
近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)（SSD）已達1000萬(wàn)個(gè)。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤(pán)技術(shù)的重要地位。
英特爾客戶(hù)端SSD戰略規劃與產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^(guò)QLC技術(shù)，但只有英特爾真正意義上實(shí)現了QLC技術(shù)的大規模交付。我們一方面看到整個(gè)市場(chǎng)對英特爾低成本高收益的容量型QLC SSD (英特爾? SSD 660p)有著(zhù)巨大需求，同時(shí)也看到大家對英特爾?傲騰?技術(shù)+QLC解決方案傲騰H10混合式固態(tài)盤(pán)在高性能方面的表現充滿(mǎn)期待?！?/p>
關(guān)于這一里程碑的一些簡(jiǎn)要情況：
? 英特爾QLC 3D NAND主要應用于英特爾SSD 660p、英特爾? SSD 665p 和傲騰H10混合式固態(tài)盤(pán)存儲解決方案。
? 英特爾QLC驅動(dòng)器采用每單元4比特設計，并以64層和96層NAND配置存儲數據。
? 英特爾在過(guò)去十年中一直致力于該技術(shù)的研發(fā)。2016年，英特爾工程師將已被充分驗證的浮柵（FG）技術(shù)調整為垂直方向，并將其集成在環(huán)柵結構中，進(jìn)而獲得每裸片存儲384 Gb數據的3D TLC技術(shù)。2018年，具備64層，每單元4比特，可儲存1,024 Gb/裸片的3D QLC閃存問(wèn)世。2019年，英特爾升級到96層，進(jìn)一步提升了整體存儲密度。
? QLC目前是英特爾整體存儲產(chǎn)品組合的一部分，這一組合包括客戶(hù)端和數據中心相關(guān)產(chǎn)品。
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