高云半導體參加德國Embedded World 2020展會(huì )并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長(cháng)最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會(huì )，此次展會(huì )上，高云半導體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導體國際營(yíng)銷(xiāo)總監Grant Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講，分別是：

l  2月26日，17:00-17:30“如何通過(guò)可編程設備改善接口適配功能”主題演講

l  2月27日，13:30 - 14:00 “如何在IoT邊緣使用uSoC FPGA實(shí)現數據安全”主題演講

每年在德國舉行的Embedded World展會(huì )是歐洲領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)和解決方案博覽會(huì )，是全球針對物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)市場(chǎng)的規模最大的嵌入式技術(shù)峰會(huì )，可容納超過(guò)1000個(gè)參展商。

今年，高云半導體將展示其領(lǐng)先的FPGA解決方案，包括GW1NR系列FFPGA芯片和模塊，這是全球首個(gè)適用于IoT應用市場(chǎng)的藍牙功能FPGA。同時(shí)還將展出我用于邊緣AI推理的GoAI機器學(xué)習解決方案以及GW1NSE安全FPGA器件，GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey軟件堆棧，實(shí)現硅指紋安全加密功能，是目前安全性能最高的FPGA器件。

高云半導體歐洲銷(xiāo)售總監兼總經(jīng)理Mike Furnival說(shuō)：“我們非常期待在Embedded World上展示自己的產(chǎn)品，這充分說(shuō)明了我們在過(guò)去一年中在差異化FPGA解決方案方面所取得的進(jìn)展。 盡管目前我們仍然以提供中低密度FPGA器件和解決方案為主，但在高級解決方案方面，我們也在積極部署不斷創(chuàng )新，我們現已成為市場(chǎng)上最具創(chuàng )新性的公司之一，期待為客戶(hù)和合作伙伴帶來(lái)了更加可觀(guān)的價(jià)值?！?/p>

物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算將繼續成為Embedded World 2020的最熱門(mén)話(huà)題，我們預計，憑借我們的創(chuàng )新解決方案，高云半導體的展位將成為展會(huì )期間參觀(guān)人數最多的展位之一。 有了這樣的創(chuàng )新解決方案，再加上可以免費提供ARM處理器IP,并且在部分器件中集成PSRAM緩存，高云半導體的超低成本小蜜蜂家族和晨熙家族產(chǎn)品可以為用戶(hù)提供最佳的解決方案。高云半導體歡迎所有感興趣的潛在客戶(hù)和合作伙伴光臨4A展臺362展位參觀(guān)我們產(chǎn)品和方案。