22年后重返高性能GPU市場(chǎng),Intel將在GDC上詳解Xe架構

1998年首次推出獨顯GPU之后，Intel時(shí)隔22年將在今年推出新的高性能GPU，重返獨顯市場(chǎng)，要跟AMD及NVIDIA正面剛了。CES展會(huì )上Intel正式宣布了首款游戲卡DG1，不過(guò)沒(méi)什么詳情，3月份的GDC大會(huì )上Intel才會(huì )公布Xe架構GPU的秘密。

今年的GDC游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì )將在3月16日到20日召開(kāi)，Intel以往也是GDC大會(huì )的?？?，不過(guò)之前談的都是CPU相關(guān)或者3D技術(shù)的內容，現在可以借著(zhù)GDC大會(huì )公開(kāi)自家的GPU架構了。

根據Intel的信息，Intel高級開(kāi)發(fā)工程師Antoine Cohade會(huì )在GDC上發(fā)表演講，全面解析自研的Xe架構，揭示Intel在構建Xe GPU的架構及性能的意義，還有Xe GPU架構的新功能及創(chuàng )新，3D渲染及計算方面的獨特見(jiàn)解，并給開(kāi)發(fā)者提供明確的優(yōu)化指南。

根據Intel之前的介紹，Xe架構的目標是一個(gè)架構適應多種應用，從最高端的HPC到低功耗的筆記本都能滿(mǎn)足，所以Xe架構分為三個(gè)級別——Xe HPC、Xe HP及Xe LP，游戲、移動(dòng)PC及超移動(dòng)產(chǎn)品都會(huì )使用Xe LP架構。

此前Intel宣布了7nm工藝的Ponte Vecchio（維琪奧橋），它也是Xe架構的，EU單元可以大幅擴充到1000個(gè)，而且每個(gè)單元都是全新設計的，FP64雙精度浮點(diǎn)計算能力是現在的40倍。

Xe HPC架構中，EU單元對外通過(guò)XEMF(Xe Memory Fabric)總線(xiàn)連接HBM高帶寬顯存，同時(shí)集成大容量的一致性緩存“Rambo”，CPU和GPU均可訪(fǎng)問(wèn)，并借此將多個(gè)GPU連接在一起，提供極致的顯存帶寬和FP64浮點(diǎn)性能，且支持顯存/緩存ECC糾錯、至強級RAS。

在游戲顯卡中，現在可以確認的是首款顯卡代號DG1，具體性能還沒(méi)公開(kāi)，但是TDP功耗應該不超過(guò)75W，總體性能據悉在GTX 950與GTX 1050之間，定位不高，因為現在的DG1顯卡里面裝的實(shí)際上一款用于筆記本平臺的移動(dòng)GPU，所以別期待太高。

對于Xe架構的GPU，大家感興趣的還是桌面版，是否支持光追也是個(gè)焦點(diǎn)，在光追技術(shù)上Intel布局很早，但能不能在GPU上做到硬件加速光追，具體要看GPU的性能水平，低端顯卡用了也沒(méi)意義，高端顯卡要看Intel的10nm工藝能做多好。