中微中標9臺長(cháng)江存儲蝕刻機 國產(chǎn)閃存用上國產(chǎn)半導體裝備

紫光旗下的長(cháng)江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內首個(gè)64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長(cháng)江存儲還會(huì )進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達到每月6萬(wàn)片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。

擴大產(chǎn)能就意味著(zhù)要購買(mǎi)更多的半導體生產(chǎn)設備，其中光刻機還只能依賴(lài)進(jìn)口，但是其他設備有望加大國產(chǎn)采購力度。1月2日，上海中微半導體宣布中標了9臺蝕刻機，而2019全年他們中標的也不過(guò)13臺。

蝕刻機是芯片制造中的一種設備，與光刻機、MOCVD并稱(chēng)為三大關(guān)鍵性半導體生產(chǎn)設備，它主要用來(lái)在芯片上進(jìn)行微觀(guān)雕刻，每個(gè)線(xiàn)條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工藝的微觀(guān)邏輯器件有60多層微觀(guān)結構，要經(jīng)過(guò)1000多個(gè)工藝步驟，攻克上萬(wàn)個(gè)技術(shù)細節才能加工出來(lái)。

中微半導體CEO尹志堯形容說(shuō)：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個(gè)字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平?！?/p>

目前中微半導體的28nm、16nm蝕刻機早已經(jīng)要進(jìn)入臺積電的供應鏈，5nm蝕刻機也研發(fā)成功了，正在臺積電的5nm產(chǎn)線(xiàn)中測試，這是國產(chǎn)半導體設備為數不多的突破性進(jìn)展之一。