羅姆開(kāi)啟2019技術(shù)研討會(huì )，巡回全國4城市

日前，由全球知名半導體制造商羅姆主辦的、巡回全國四大城市的“2019ROHM技術(shù)研討會(huì )”于首站長(cháng)春(9/11)正式開(kāi)啟。10~12月將來(lái)到北京(10/24)、上海(11/29)、杭州(12/13)三地，圍繞“車(chē)載技術(shù)與應用場(chǎng)景”主題開(kāi)展技術(shù)演講。

一年一度的“ROHM技術(shù)研討會(huì )”自2014年起至今已成功舉辦了五屆，活動(dòng)足跡遍及全國各地，是羅姆與業(yè)界友人交流互動(dòng)、分享經(jīng)驗的良好平臺。今年技術(shù)研討會(huì )的演講內容主要包括：

·    面向新能源汽車(chē)的功率元器件市場(chǎng)動(dòng)向及羅姆產(chǎn)品戰略

·    羅姆車(chē)載IC產(chǎn)品介紹

·    羅姆工控消費類(lèi)IC產(chǎn)品介紹

現場(chǎng)除了精彩的技術(shù)講座，還設有DEMO展示、洽談交流、茶歇以及幸運抽獎等豐富環(huán)節。在輕松愉快的氛圍中，學(xué)習并鞏固設計知識，啟發(fā)設計靈感。作為協(xié)辦單位，增你強、帕太、AMEYA360、源悅、肖克利等代理商也將應邀參與現場(chǎng)環(huán)節。

了解更多活動(dòng)詳情以及報名信息，歡迎關(guān)注羅姆微信公眾號“rohmsemi”。

往屆ROHM技術(shù)研討會(huì )圖片

【關(guān)于羅姆】

作為擁有60余年歷史的綜合性半導體廠(chǎng)商，羅姆提供從電阻器到分立式元器件、LSI、以及模塊等廣泛的產(chǎn)品陣容，始終致力于提供發(fā)揮綜合能力的解決方案，其核心是模擬電源解決方案。融合了“電路設計”、“布局”、“工藝”三大核心技術(shù)的電源IC、電機驅動(dòng)器等先進(jìn)的模擬IC陸續問(wèn)世。通過(guò)組合運用以世界先進(jìn)的SiC（碳化硅）為中心的功率元器件技術(shù)、充分發(fā)揮其性能的控制IC和模塊技術(shù)，在提供電源解決方案的同時(shí)，還為汽車(chē)和工業(yè)設備領(lǐng)域的節能化、小型化作出貢獻。