研華模塊化電腦步入全新設計協(xié)助服務(wù)3.0階段
模塊化電腦的概念已被引入20余年,在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開(kāi)發(fā)和制造方面,研華自始至終扮演著(zhù)革命者角色。這些都源于研華的專(zhuān)業(yè)團隊始終以市場(chǎng)和客戶(hù)需求為導向,以能更好的協(xié)助客戶(hù)提升核心競爭為不斷追求,及時(shí)規劃和調整發(fā)展策略。感謝您一直以來(lái)對研華模塊化電腦(Computer On Modules,下文簡(jiǎn)稱(chēng) COM)的關(guān)注與支持,陪伴我們走過(guò)了之前的兩個(gè)階段,并一起見(jiàn)證我們步入全新設計協(xié)助服務(wù)3.0階段。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201907/402994.htm第一階段(COM 1.0):以產(chǎn)品為中心,全面完善
在至2012年的第一階段中,研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心,專(zhuān)注產(chǎn)品開(kāi)發(fā),不斷地豐富產(chǎn)品類(lèi)型,精實(shí)產(chǎn)品設計,提升產(chǎn)品品質(zhì)和兼容性。給客戶(hù)提供更多樣的、可快速上市的產(chǎn)品解決方案以及更可靠的品質(zhì)保證。此外,通過(guò)整理設計文檔,建立設計參數數據庫,提供客戶(hù)設計參考指導等方式進(jìn)一步建立和完善服務(wù)機制,以確保及時(shí)響應客戶(hù)需求。
第二階段(COM 2.0):以服務(wù)為中心,全面突破
2013~2018年COM2.0階段,研華模塊化電腦以服務(wù)為中心,廣泛開(kāi)展載板設計方面的培訓,進(jìn)行市場(chǎng)培育。同時(shí)升級設計服務(wù)定義,從1.0主要聚焦于及時(shí)響應客戶(hù)的問(wèn)題,到2.0可提供主動(dòng)式服務(wù)與有效的售前技術(shù)支持,角色定位為客戶(hù)內部的工程師以及私人顧問(wèn),確??蛻?hù)項目成功及快速上市。并建立本地化服務(wù),組建了中國地區專(zhuān)屬技術(shù)服務(wù)團隊。最終達成業(yè)績(jì)的快速成長(cháng),做到了行業(yè)突破和區域領(lǐng)先,在醫療行業(yè)做到了份額第一,并于2018年市占率達到26%,成為全球領(lǐng)先,中國區域銷(xiāo)售額第一的模塊化電腦領(lǐng)導品牌。
第三階段(COM 3.0):以客戶(hù)為中心,全面領(lǐng)先
研華模塊化電腦自2018年起開(kāi)始邁入3.0階段,在此階段以客戶(hù)為中心,開(kāi)啟了新的服務(wù)和合作模式,力爭在產(chǎn)品、應用、服務(wù)、整合方面做到全面領(lǐng)先。
產(chǎn)品領(lǐng)先:開(kāi)發(fā)第1個(gè)10G產(chǎn)品和第1個(gè)支持64G、128G
內存的產(chǎn)品,達到業(yè)內產(chǎn)品領(lǐng)先。
應用領(lǐng)先:持續行業(yè)深耕,鎖定醫療、自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò )和軍工行業(yè),針對其行業(yè)應用特點(diǎn)提供專(zhuān)屬的產(chǎn)品與方案。在行業(yè)中廣泛應用,并幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)項目。
服務(wù)領(lǐng)先:擴大服務(wù)廣度,攜手合作伙伴更快更好的服務(wù)更多客戶(hù);與此同時(shí),研華也提供更深度的服務(wù),例如更多客制化需求、模塊化電腦的定制、載板定制、整機及系統定制等,為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。
整合領(lǐng)先:集合業(yè)內優(yōu)質(zhì)資源,攜手合作伙伴提供系列整合所需資源。除了提供模塊化電腦方案的之外,也提供周邊模組化方案,如GPU、Storage、wireless、Display等。從而進(jìn)一步減少客戶(hù)開(kāi)發(fā)成本,并極大的縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2019年研華COM團隊計劃在全國范圍內陸續開(kāi)啟一系列為期半天的設計服務(wù)及配套解決方案分享會(huì ),我們將攜手合作伙伴分享研華提供的相關(guān)解決方案和設計協(xié)助服務(wù),探討未來(lái)發(fā)展趨勢,期望能借此機會(huì )與您一起探討和交流。(可掃碼參與報名)
分享會(huì )計劃排期如下:【具體日期據實(shí)際情況調整,詳見(jiàn)報名表單日期】
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