模塊化電腦文章進(jìn)入模塊化電腦技術(shù)社區

凌華科技發(fā)布基于Intel Amston-Lake處理器的模塊化電腦，最多支持8核和12W TDP，適合加固級邊緣解決方案

重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
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全“芯”上市 | 研華首款國產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器

導讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出全新國產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網(wǎng)絡(luò )可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò )通信應用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Type7 網(wǎng)絡(luò )通信邊緣計算信創(chuàng ) 交換機路由器網(wǎng)絡(luò )可視化邊緣服務(wù)器匯聚分流

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
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研華攜手GE醫療共話(huà)數字醫療新機遇

12月2日，中國首屆中國國際供應鏈促進(jìn)博覽會(huì )（下文簡(jiǎn)稱(chēng)鏈博會(huì )）在京圓滿(mǎn)落幕，首屆鏈博會(huì )共吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈共515家中外企業(yè)和機構，展示科研、技術(shù)、設備、應用等最新成果，以及未來(lái)發(fā)展新趨勢，觀(guān)展人數達到15萬(wàn)人次。GE醫療中國作為醫療器械領(lǐng)域的代表企業(yè)參加鏈博會(huì )，邀請研華作為重要戰略伙伴協(xié)同參展并發(fā)布合作宣言，將在生產(chǎn)鏈、供應鏈、創(chuàng )新鏈方面全面加強合作，積極推動(dòng)中國高端醫械智造升級，為雙鏈融合創(chuàng )新發(fā)展貢獻力量。此次鏈博會(huì )GE展廳中，研華在無(wú)錫超聲工廠(chǎng)（ULS & PCS）展區、北京航衛&am
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證

導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
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研華雙鰭片全方位對流散熱器，創(chuàng )新散熱技術(shù)，釋放卓越計算性能！

為滿(mǎn)足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求，例如醫療、工廠(chǎng)自動(dòng)化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發(fā)揮CPU性能，沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì )考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱(chēng)QFCS。散熱設計面臨的挑戰● CUP溫度過(guò)高● 噪聲過(guò)大●
關(guān)鍵字：研華嵌入式散熱技術(shù) 高性能模塊化電腦單板電腦工業(yè)主板嵌入式工控機

研華模塊化電腦步入全新設計協(xié)助服務(wù)3.0階段

模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開(kāi)發(fā)和制造方面，研華自始至終扮演著(zhù)革命者角色。這些都源于研華的專(zhuān)業(yè)團隊始終以市場(chǎng)和客戶(hù)需求為導向，以能更好的協(xié)助客戶(hù)提升核心競爭為不斷追求，及時(shí)規劃和調整發(fā)展策略。感謝您一直以來(lái)對研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡(jiǎn)稱(chēng) COM）的關(guān)注與支持，陪伴我們走過(guò)了之前的兩個(gè)階段，并一起見(jiàn)證我們步入全新設計協(xié)助服務(wù)3.0階段。第一階段（COM 1.0）：以產(chǎn)品為中心，全面完善在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心，
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凌華科技推出第一款基于COM Express 3.0規范的Type 7嵌入式模塊化電腦

　　全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務(wù)器等級的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數據通信等高性能應用帶來(lái)新的契機。為此，凌華科技將服務(wù)器等級平臺及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打
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研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng )新產(chǎn)品獎

由gongkong主辦的2011自動(dòng)化年度評選頒獎典禮上，研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著(zhù)，卓越的運算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng )新產(chǎn)品獎”!
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研華支持小型 “Ultra” COM外形新標準

　　領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規格。研華將和 Kontron 聯(lián)合發(fā)布 nanoETXexpress 規格 version 1.0，該規格的名稱(chēng)前綴初步定為 “Ultra”。市場(chǎng)一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發(fā)布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。　　研華一直致力于為 IPC 客戶(hù)提供及時(shí)合適的解決方案。新的
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模塊化電腦介紹

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