高通發(fā)布驍龍855 Plus 移動(dòng)平臺 商用終端預計今年下半年面市

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昨日晚間，Qualcomm宣布推出高通驍龍855 Plus 移動(dòng)平臺，該產(chǎn)品是驍龍855的升級版，旨在提供增強的性能并支持領(lǐng)先的數千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗。

據高通官方介紹，憑借 CPU 和 GPU 性能的提升，驍龍855 Plus 將為精英玩家帶來(lái)更強大的游戲設備，不僅如此，它還將支持更高水平的5G、游戲、AI和XR體驗。

據悉，驍龍855 Plus 集成了支持數千兆比特連接的驍龍X24 LTE 4G調制解調器，并通過(guò)利用驍龍X50 5G調制解調器和射頻前端解決方案實(shí)現5G連接，為頂級5G終端帶來(lái)最佳的蜂窩連接性能、卓越的網(wǎng)絡(luò )覆蓋和全天的電池續航。與驍龍855 相比，該平臺支持的增強性能包括：Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內核主頻高2.96GHz；

Qualcomm Adreno 640 GPU實(shí)現15%的性能提升；

高通稱(chēng)，驍龍855 Plus是迄今為止最先進(jìn)的處理器，搭載驍龍855 Plus 的商用終端預計于2019年下半年面市。