印度半導體的崛起之路

在亞洲，日本是曾經(jīng)輝煌的半導體老牌強國，中國是正在崛起的芯片新貴，印度則是渴望在半導體領(lǐng)域有一席之地，為了崛起而默不作聲奮斗的金磚國家。

印度半導體市場(chǎng)正在成長(cháng)

據全球經(jīng)濟數據消息顯示，2009年，印度在全球軟件外包市場(chǎng)中的份額為51％，2012年進(jìn)一步提高到58％。作為一個(gè)擁有十幾億民眾的國度，其電子市場(chǎng)需求量可想而知。伴隨著(zhù)印度電子市場(chǎng)的需求，也勢必會(huì )帶動(dòng)半導體產(chǎn)品的發(fā)展。

根據印度電子與半導體協(xié)會(huì )（IESA）的數據顯示，到2025年，印度半導體元件市場(chǎng)的價(jià)值預計將達到323．5億美元，在2018年至2025年間以10．1％的綜合年增長(cháng)率增長(cháng)。

其實(shí)，自2005年以來(lái)，印度就已經(jīng)開(kāi)始意識到了半導體在未來(lái)的發(fā)展機會(huì )，并決定發(fā)展芯片制造業(yè)。但是，由于2008年全球經(jīng)融危機，使得這個(gè)設想以及相關(guān)政策均被擱淺。直至2012年，印度才重啟了對半導體的重視。

印度的電子政策（M－SIPS）于2012年公布。該政策涵蓋各類(lèi)電子產(chǎn)業(yè)部門(mén)，包含電子零組件及半導體、國防電子、車(chē)用電子、產(chǎn)業(yè)電子、戰略電子等，規劃設立的200個(gè)電子制造業(yè)聚落（EMC）。

其目標是到2025年，國內制造業(yè)將實(shí)現4000億美元的營(yíng)業(yè)額，為整個(gè)價(jià)值鏈建立集群，直接或以其他方式雇用超過(guò)1億盧比的人口，實(shí)現32％的增長(cháng)率。

在2017－18聯(lián)盟預算中，印度政府將改良特別獎勵計劃（M－SIPS）和電子發(fā)展基金（EDF）等獎勵計劃的撥款增加至745千萬(wàn)盧比（1．11億美元），用于提供推動(dòng)半導體以及電子制造業(yè)的發(fā)展。

政策先行提前部署

幾年來(lái)，雖然初期存在諸多問(wèn)題，但印度一直在悄悄嘗試向本土芯片設計邁進(jìn)，因為印度將本土芯片開(kāi)發(fā)視為一種戰略需要。

就印度而言，該國正尋求創(chuàng )建一個(gè)本土的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體設計生態(tài)系統，并利用當地人才，幫助培養學(xué)術(shù)機構和創(chuàng )業(yè)公司。

印度的想法是，從僅僅依賴(lài)英特爾、AMD和ARM等全球科技公司的微處理器，以及高通、三星和聯(lián)發(fā)科的手機芯片，轉向一條平行的道路。

過(guò)去20年，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等許多全球半導體公司都在這里建立了設計和軟件開(kāi)發(fā)基礎設施，幫助培養了一批了解芯片開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵人才。

政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開(kāi)展芯片設計和無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體生態(tài)系統方面的工作。

利用這一優(yōu)勢，幾家本地公司和學(xué)術(shù)界—產(chǎn)業(yè)界孵化器在全國各地迅速發(fā)展起來(lái)，設計和測試芯片組、微處理器，以及可用于商業(yè)用途的相關(guān)技術(shù)。

在政府資助的學(xué)術(shù)機構和本土科技企業(yè)家的推動(dòng)下，這項研究和開(kāi)發(fā)工作的重點(diǎn)是促進(jìn)國內制造業(yè)。

支持的形式還包括今年2月公布的一項新政策，該政策旨在使該國成為電子制造中心，并為出口和包括半導體設施在內的高科技項目提供特殊激勵。

簡(jiǎn)而言之，該政策的主旨是無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計和戰略電子研發(fā)能力，包括醫藥、汽車(chē)和電力領(lǐng)域。

印度的芯片制造悄然開(kāi)啟

正當中美之間的貿易摩擦逐步升級時(shí)，印度政府正悄悄地開(kāi)始了大國崛起戰略的芯片戰略。他們計劃在每個(gè)邦都建立以個(gè)特大經(jīng)濟區，主要服務(wù)于印度的電子制造業(yè)，也就是芯片制造業(yè)。

最值得注意的是，該計劃希望印度能在2020年實(shí)現芯片完全國產(chǎn)化，獲得技術(shù)自主，這表明了印度已經(jīng)意識到了芯片自主化對于印度崛起和國家安全的重要性。這個(gè)需求甚至超越了我們。

印度不缺好的芯片設計人員。大型的國際計算機、互聯(lián)網(wǎng)，甚至芯片公司在印度外包基礎的設計工作已經(jīng)是一個(gè)公開(kāi)的秘密。甚至連高通都把一些偏門(mén)的研究業(yè)務(wù)交給了印度公司。

印度芯片制造的另一個(gè)利好消息是其正在不斷崛起的國內數碼產(chǎn)品市場(chǎng)。在印度，電子產(chǎn)品市場(chǎng)才剛剛進(jìn)入軌道。即使在數量上已經(jīng)全面開(kāi)花，在質(zhì)量上仍然有巨大的提升空間，芯片行業(yè)能夠看到明確的市場(chǎng)空間。當然印度的消費升級是不是真的能起來(lái)，還是一個(gè)有待觀(guān)察的問(wèn)題。

據說(shuō)印度政府曾打算在印度半島建造兩座晶圓廠(chǎng)。根據印度當地媒體報導，JP的晶圓廠(chǎng)預計耗資約40億美元，將擁有以先進(jìn)CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬(wàn)片初制晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負責晶圓廠(chǎng)整體營(yíng)運，IBM提供CMOS工藝技術(shù)。

該晶圓廠(chǎng)將先從90、65與45nm CMOS節點(diǎn)開(kāi)始，再逐步進(jìn)展至28nm CMOS與22nm節點(diǎn)，盡管仍落后于當今最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。

人才培養與外資共同助力

印度半導體產(chǎn)業(yè)還處于落后階段，但其背后的龐大的人才力量，卻不可小覷。被稱(chēng)為是印度“科學(xué)皇冠上的瑰寶”的印度理工學(xué)院，為全球科技行業(yè)輸送了不少人才。就半導體行業(yè)中的VLSI和芯片設計的研發(fā)能力而言，班加羅爾和印度理工學(xué)院，孟買(mǎi)的納米電子學(xué)卓越中心就很突出。

印度的電子產(chǎn)業(yè)主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾，班加羅爾向來(lái)有“印度硅谷”之稱(chēng)，國際大廠(chǎng)如Intel、IBM、Microsoft、Google等，皆于班加羅爾設立研發(fā)據點(diǎn)。

除此之外，這兩地也吸引了很多半導體廠(chǎng)商前來(lái)投資。這其中，就包括英飛凌和曾經(jīng)的飛思卡爾。近期，Google正為其印度的芯片部門(mén)大舉招聘，他們將致力于在終端設備的機器學(xué)習等領(lǐng)域研發(fā)芯片組。

印度電子和半導體協(xié)會(huì )希望在國內為能源計量表、LED照明、智能卡、農村寬帶、物聯(lián)網(wǎng)解決方案等產(chǎn)品設計芯片。據悉，印度電子和半導體協(xié)會(huì )加速器計劃在未來(lái)三年加速20家創(chuàng )業(yè)公司，在未來(lái)五年一共加速50家左右公司?？{塔克邦政府已經(jīng)給這個(gè)加速器投資2．15億盧比，五年內一共將投資5．6億盧比。

結尾：

未來(lái)幾年，印度恐怕也會(huì )成強勁對手。盡管產(chǎn)業(yè)鏈不完整，尤其制造規模遠遜中國，但印度半導體設計業(yè)強勁，尤其是在設計服務(wù)與嵌入式市場(chǎng)這意味著(zhù)。在未來(lái)幾年，在承接全球半導體業(yè)轉移過(guò)程中，印度有望成為中國最大的對手。