Intel：7nm工藝2021年上馬 Xe獨立顯卡首發(fā)

Intel今天舉行了兩年來(lái)的第一次投資者會(huì )議，新任CEO司睿博親自上陣，向投資者們披露了大量未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)規劃。

首先是工藝方面，Intel承認在10nm工藝上冒險太大，設置了過(guò)高的技術(shù)指標，導致一再延期，未來(lái)會(huì )在新工藝開(kāi)發(fā)中重新定義預期指標，不一味過(guò)高追求。

具體來(lái)說(shuō)，14nm工藝(對標臺積電10nm)會(huì )繼續充實(shí)產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。

Intel 7nm工藝將對標臺積電5nm，目前的計劃是2021年就投產(chǎn)并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

這距離10nm量產(chǎn)上架還不到兩年時(shí)間，顯然是大大加速了，看起來(lái)Intel真的充分汲取了10nm上的教訓，應該對7nm進(jìn)行了調整，以加速上市。

同時(shí)，Intel會(huì )持續像現在的14nm一樣，對每一代新工藝持續進(jìn)行優(yōu)化，也就是會(huì )繼續出現很多+++版本，但會(huì )不像臺積電、三星那樣改進(jìn)一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

10nm今年上陣，明后年將接連出現10nm+、10nm++；7nm 2021年登場(chǎng)，2022年、2023年則連續推出7nm+、7nm++。

7nm工藝上Intel會(huì )第一次使用EVU極紫外光刻，但不確定是初代就加入，還是類(lèi)似臺積電等待改進(jìn)版的第二代。

接下來(lái)一段時(shí)間，Intel將有大量重磅產(chǎn)品陸續發(fā)布，包括至強處理器、GPGPU通用加速處理器、AI推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò )等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開(kāi)始出貨，當然都是筆記本型的。

除了繼續宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍于現在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無(wú)線(xiàn)性能3倍，Intel還第一次公開(kāi)了Ice Lake的架構圖，可以看到會(huì )首次原生支持USB Type-C，同時(shí)還有個(gè)不知何物的IPU。

那么，Intel 2021年的首款7nm工藝產(chǎn)品是什么呢？不是CPU處理器，而是GPU顯卡，確切地說(shuō)是基于Xe架構、采用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數據中心AI和高性能計算的GPGPU通用計算加速卡。

Intel曾經(jīng)一再公開(kāi)表示會(huì )在2020年發(fā)布時(shí)首款獨立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了？

Intel還強調，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會(huì )持續演進(jìn)，并針對不同應用劃分，比如PC領(lǐng)域主要還是一種工藝通吃所有產(chǎn)品，單芯片封裝，而數據中心領(lǐng)域會(huì )針對不同IP優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。