過(guò)剩產(chǎn)能成為半導體業(yè)者最頭疼的問(wèn)題

　　半導體產(chǎn)能過(guò)剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場(chǎng)情形似乎不是預測的那樣沉穩著(zhù)陸，究竟何時(shí)能恢復往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結，在沒(méi)有實(shí)現產(chǎn)能目標的日子里，半導體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個(gè)切身利益者都要去思考的問(wèn)題。

　　1.面對產(chǎn)能過(guò)剩的焦慮

　　中美貿易戰影響了半導體產(chǎn)業(yè)需求不振，目前持續消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下滑，后段封測業(yè)稼動(dòng)率也松動(dòng)，業(yè)界預估大多數廠(chǎng)商第1季營(yíng)收恐將季減10%到15%，景氣比預期平淡。

　　隨著(zhù)智能手機需求疲軟，汽車(chē)與工業(yè)的應用需求也減少，比特幣價(jià)格大跌，去年11、12月以來(lái)，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下滑，以晶圓2個(gè)月生產(chǎn)周期計，近期后段封測稼動(dòng)率也跟著(zhù)出現顯著(zhù)松動(dòng)的效應。

　　對于今年半導體景氣走勢，大部分研調機構認為，全球半導體景氣將走向低成長(cháng)，也有預估將走向負成長(cháng)，例如外資摩根士丹利證券指出，半導體產(chǎn)業(yè)去年實(shí)際生產(chǎn)增加22%，但市場(chǎng)僅消化15%的增加量，目前還有7%過(guò)剩產(chǎn)能待消化，供過(guò)于求將是今年很大的挑戰，全球半導體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見(jiàn)底，對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)從負成長(cháng)1%下修到負成長(cháng)5%。

　　2.產(chǎn)能過(guò)剩何以至此

　　存儲器價(jià)格下滑也是影響去年半導體景氣不佳的關(guān)鍵之一。PC、伺服器與智能手機等終端產(chǎn)品需求疲軟，去年DRAM主要供應商紛放緩新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價(jià)格跌勢。

　　2019年的全球半導體制造設備銷(xiāo)售額，將出現4年來(lái)首度下降，原因包括中國和南韓制造商減少投資，以及美中貿易戰擴及資安安領(lǐng)域，使各國開(kāi)使抵制華為設備。

　　盡管2018年的全球半導體銷(xiāo)售額將創(chuàng )歷史新高，達621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現4年來(lái)首度下降，至596億美元，約減少4%。

　　雖然預計2020年半導體全球銷(xiāo)售額將出現反彈，至719億美元，但行業(yè)前景尚不明朗。前景因美中貿易戰而難以預測，日本半導體設備廠(chǎng)商，因主要出口對像為美國、中國，也受到波及。

　　基于美中貿易戰近日擴及至資安領(lǐng)域，使中國華為設備受美國、日本等國抵制，半導體儲存器制造商東芝儲存器公司透露，由于該公司對中國出口的產(chǎn)品很多，若對中國智能手機的抵制擴大，將重大影響供應零組件的日本企業(yè)。

　　銷(xiāo)售額下滑的另一原因，還有智能手機及半島體儲存器需求降低，使中國、南韓制造商減少投資。2009—2018的半導體景氣周期主要驅動(dòng)力是技術(shù)進(jìn)步導致的智能手機普及，智能手機普及帶來(lái)了手機處理器、存儲、攝像頭傳感器等行業(yè)的繁榮。然而智能手機滲透飽和，銷(xiāo)量出現瓶頸，半導體行業(yè)主要需求驅動(dòng)可能出現萎縮。