突破10nm之后 英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng )新路
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3D封裝讓創(chuàng )新有更多可能
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201901/396829.htm此外，10nm制程創(chuàng )新不僅僅在于處理器本身提供的空間，Foveros 3D封裝技術(shù)更值得關(guān)注。
Foveros 3D封裝技術(shù)主要解決的是工藝問(wèn)題。它能夠將不同工藝之間的芯片混搭封裝在一起，并且通過(guò)3D堆疊的方式減小體積，增強性能與功能。CES 2019發(fā)布會(huì )期間英特爾展示了首款通過(guò)Foveros 3D封裝技術(shù)打造LakeField主板，內含有10nm高性能Ice Lake核心，同時(shí)還搭配有低功耗的Tremont核心，并整合了22nm工藝的IO核心，這個(gè)結構就是我們所說(shuō)的大小核結構，主要為移動(dòng)市場(chǎng)準備。
在一塊主板上集成功能、功耗、性能不同的大小核，最直接的收益是對體積和功耗的優(yōu)化。LakeField整體長(cháng)度只有5個(gè)美分大小，待機功耗2mW。其中大核負責高負載運算，而當計算機處于低負載應用時(shí)，切換到小核心處理自然能夠解決功耗散熱等問(wèn)題。這是Foveros 3D封裝技術(shù)的價(jià)值所在，也是英特爾10nm制程節點(diǎn)為行業(yè)創(chuàng )新帶來(lái)的最大亮點(diǎn)。
英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng )新路
英特爾在10nm制程節點(diǎn)的布局上拼的并非是10nm制程工藝本身，而是圍繞10nm制程打造的完整生態(tài)體系。這個(gè)體系包含了我們提到的消費級、服務(wù)器處理器，也包含了前言的Foveros 3D封裝技術(shù)甚至5G、無(wú)人駕駛等前沿領(lǐng)域的芯片技術(shù)，同時(shí)也包含了一般用戶(hù)看不見(jiàn)摸不著(zhù)，但最終能夠感受得到的微架構技術(shù)的優(yōu)化。
PC產(chǎn)業(yè)的前行很大程度上依賴(lài)于英特爾等等這些上游企業(yè)的努力，而PC產(chǎn)品形態(tài)、性能、功能等層面的演進(jìn)，更是與底層芯片技術(shù)無(wú)法分割開(kāi)來(lái)。英特爾10nm制程落地，其意義不在于制程節點(diǎn)的演進(jìn)，而在于為PC行業(yè)未來(lái)的發(fā)展和創(chuàng )新鋪下了一條平滑的路，在此基礎之上，OEM廠(chǎng)商才有了再去做更多創(chuàng )新的動(dòng)力，才有了可以充分施展拳腳的舞臺，這才是英特爾10nm之于PC行業(yè)的意義所在。
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