蘋(píng)果、高通及海思紛紛下調7nm投片量 臺積電產(chǎn)能利用率不及預期

　　蘋(píng)果、高通及海思紛紛下調7nm投片量 臺積電產(chǎn)能利用率不及預期

　　出自：臺灣工商時(shí)報

　　科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意?業(yè)界傳出，蘋(píng)果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下調展望及投片預估，導致臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無(wú)法達到滿(mǎn)載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會(huì )相當明顯。

　　晶圓代工龍頭臺積電對于明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說(shuō)明會(huì )才正式對外說(shuō)明，但有關(guān)臺積電明年上半年先進(jìn)制程接單不如預期消息卻持續不斷。

　　以蘋(píng)果生產(chǎn)鏈來(lái)看，iPhone銷(xiāo)售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過(guò)去幾年一樣模式，開(kāi)始逐季下調7納米A12應用處理器投片量。至于蘋(píng)果雖重啟iPhone 8/X的生產(chǎn)，并增加10納米A11應用處理器投片量，但對臺積電來(lái)說(shuō)，有些客戶(hù)已由10納米轉進(jìn)7納米，明年上半年整個(gè)10納米投片量?jì)H持平。

　　蘋(píng)果減少明年上半年7納米投片，空出來(lái)的產(chǎn)能原本會(huì )由高通、海思等補上，但智能手機銷(xiāo)售動(dòng)能明顯低迷，以及其他市場(chǎng)因素，業(yè)界傳出，在對未來(lái)需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下調明年上半年的7納米投片預估數量，高通7納米Snapdragon 8150及海思7納米Kirin 980投片動(dòng)作十分謹慎，實(shí)際量能未如先前預期的多。

　　在蘋(píng)果新推出的3款iPhone銷(xiāo)售情況不盡理想之際，Android陣營(yíng)新款手機銷(xiāo)售動(dòng)能同樣面臨成長(cháng)動(dòng)能停滯壓力。整體來(lái)看，智能手機生產(chǎn)鏈的芯片庫存調整已經(jīng)提前展開(kāi)，預期庫存去化時(shí)間至少要2～3個(gè)季度才會(huì )結束。

　　雖然超微7納米Vega繪圖芯片及Rome服務(wù)器處理器、賽靈思7納米Everest可程序邏輯閘陣列(FPGA)的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7納米投片量也較第四季多，但仍無(wú)法補上蘋(píng)果空出來(lái)的產(chǎn)能缺口。也因此，設備商預期，臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率將介于八～九成之間，未如先前預期般達滿(mǎn)載水平。 有法人指出，介于智能終端市場(chǎng)需求減弱，半導體庫存天數創(chuàng )下新高，且第四季實(shí)質(zhì)需求恐無(wú)法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會(huì )比預期還大，臺積電7納米若無(wú)法滿(mǎn)載投片，淡季效應會(huì )十分明顯。