半個(gè)世紀技術(shù)積累 高通的調制解調器之路

　　除了手機廠(chǎng)商外，高通可以說(shuō)是手機行業(yè)最具標志性、最為人熟知的品牌了。主要原因是大多數手機都搭載了高通旗下的驍龍系列移動(dòng)平臺。但在驍龍移動(dòng)平臺給大家帶來(lái)的快速、流暢體驗背后，高通在通訊技術(shù)方面的技術(shù)積累也非常豐厚，甚至歷史更悠久。這些技術(shù)積累大多體現在調制解調器方面。

　　■調制解調器起家

　　1968年10月，Andrew Viterbi、Len Kleinrock和Irwin Jacobs創(chuàng )立了高通的前身“Linkabit”。由于三人的強勁技術(shù)實(shí)力，Linkabit在早期就收到了給美軍空中預警機研制調制解調器的任務(wù)。除了軍方，當時(shí)的NASA等高新技術(shù)機構也是Linkabit的客戶(hù)。

　　隨后Linkabit的運營(yíng)和發(fā)展出現了變化，許多元老級人物退出了公司。1985年6月，7個(gè)前Linkabit員工，也是之前Linkabit的核心人員決定自己建立公司，并定名為“Qualcomm(Quality Communication，高質(zhì)量通信，高通)”。高通創(chuàng )立后立刻開(kāi)始了對CDMA的鉆研。第一個(gè)芯片設計在1987年9月完成，叫做“Q1401”，是一種同時(shí)滿(mǎn)足民用和軍用需求的解碼器。

　　之后高通又以卡車(chē)司機為目標用戶(hù)打造了一種基于CDMA的無(wú)線(xiàn)電衛星系統。這種名叫“OmniTRACS”的衛星系統大獲成功，為之后高通進(jìn)入CDMA市場(chǎng)提供了金錢(qián)和技術(shù)資本。

　　■翻山越嶺，進(jìn)入手機通信行業(yè)

　　OmniTRACS成功后，高通開(kāi)始利用CDMA技術(shù)進(jìn)入手機行業(yè)?？墒怯捎赥DMA展示出的技術(shù)優(yōu)勢，以及諸如摩托羅拉等大公司對TDMA的青睞，手機行業(yè)對高通擅長(cháng)的CDMA并沒(méi)有什么興趣。幸運的是，運營(yíng)商PacTel Cellular出現了。

　　PacTel Cellular當時(shí)正在使用FDMA和TDMA網(wǎng)絡(luò )，但由于用戶(hù)變多，網(wǎng)絡(luò )容量快逼近極限。PacTel Cellular發(fā)現了CDMA，認為CDMA有希望解決自己的問(wèn)題。于是PacTel Cellular給高通投了錢(qián)，寄希望于CDMA。

　　1989年11月7日，高通完成了CDMA電話(huà)原型機，雖然之后也遇到不少難題，但是高通的CDMA技術(shù)還是成功地在手機行業(yè)完成了商業(yè)化。

　　高通QCP 860 CDMA手機(圖源：網(wǎng)絡(luò ))

　　進(jìn)入CDMA手機和基站業(yè)務(wù)后，高通的CDMA芯片很受歡迎，不僅賣(mài)出了許多，還給其它芯片制造商授權制造了不少。此時(shí)高通也開(kāi)始研發(fā)自己的手機，比如1993年3月2日發(fā)布的CD-7000。CD-7000是一款雙模CDMA/AMPS手機。同年，美國通信工業(yè)協(xié)會(huì )把高通的CDMA技術(shù)設立為行業(yè)標準，讓CDMA成為了2G時(shí)代的主要網(wǎng)絡(luò )制式之一。CDMA技術(shù)方面的大量積累也為高通在隨后的3G和4G時(shí)代的持續領(lǐng)跑打下了重要基礎。

　　■初入3G

　　1999年5月，首款支持3G的高通MSM5000芯片組誕生，使用CDMA 2000制式的它最高支持153.6Kbps的傳輸速率。

　　高通PDQ-800(圖源“The National Museum of AMERICAN HISTORY”)

　　1998年9月21日，高通發(fā)布了一款搭載3Com's的Palm操作系統的CDMA設備，名叫“高通pdQ”。pdQ支持800MHz數字/模擬雙模和1900MHz數字單模。它不僅能打電話(huà)發(fā)郵件，還能上網(wǎng)?？梢哉f(shuō)pdQ是高通在90年代末，停止生產(chǎn)手機前最具代表性的CDMA無(wú)線(xiàn)通信設備。

　　■進(jìn)入千禧年，大方舍棄手機業(yè)務(wù)

　　2000年2月，為了排除與使用高通芯片的手機廠(chǎng)商的競爭顧慮，高通做出重要決定，把手機業(yè)務(wù)賣(mài)給了京瓷，以后不再推出手機產(chǎn)品，而是專(zhuān)注芯片和通信技術(shù)發(fā)展。之后高通推出的MSM6000和MSM7000系列都在3G性能方面領(lǐng)跑了行業(yè)。

　　MSM7627(圖源：網(wǎng)絡(luò ))

　　2003年9月，9歲的高通MSM系列芯片出貨量突破10億大關(guān)。

　　■驍龍系列誕生與發(fā)展

　　2007年11月14日，高通推出了QSD8250和QSD8650，還處在3G時(shí)代的它們是高通驍龍系列SoC的處女座。

　　2008年安卓手機出現以來(lái)，高通驍龍系列SoC就成了HTC、摩托羅拉、索尼愛(ài)立信等各大手機廠(chǎng)商的首選，一路貼身助力全球各大手機品牌成長(cháng)至今。

　　4G到來(lái)后，高通繼續出產(chǎn)著(zhù)具有最好網(wǎng)絡(luò )能力的SoC，比如MSM8960和APQ8064等。

　　屬于A(yíng)PQ8064系列的驍龍600 SoC(圖源：網(wǎng)絡(luò ))

　　在CES 2013上，高通驍龍調整了命名方式，之后逐漸形成了如今的驍龍800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移動(dòng)平臺的布局。

　　■和蘋(píng)果的淵源

　　進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，蘋(píng)果的iPhone開(kāi)始搶占手機市場(chǎng)。但是直到iPhone 4，蘋(píng)果才在手機的CDMA版本上選用了高通基帶MDM6600，原因是前幾代iPhone使用的其它品牌基帶性能并不理想。作為蘋(píng)果歷史上最成功的手機之一，iPhone 4對高通來(lái)說(shuō)意義也不小。因為這次成功讓高通直接變成了2011年iPhone 4S的唯一基帶供應商，iPhone 4S上的基帶是MDM6610。

　　2012年，高通的MDM9615M芯片帶著(zhù)4G LTE能力來(lái)到了iPhone 5。之后的iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、iPhone 7采用了高通MDM9645M。iPhone 7也是蘋(píng)果最后一代全線(xiàn)采用高通基帶的手機。從iPhone8系列開(kāi)始，蘋(píng)果減少了對高通基帶的使用，這也讓隨后的iPhone在網(wǎng)絡(luò )方面一直對安卓機處于劣勢。

　　(這里“基帶”即調制解調器。)

　　■5G和未來(lái)

　　在5G越來(lái)越近的現在，高通已經(jīng)在2017年便帶來(lái)了世界首個(gè)5G調制解調器驍龍X50，再次證明了自己的行業(yè)地位。當然這種技術(shù)上的領(lǐng)先不僅是對新科技研發(fā)的結果，更是高通幾十年來(lái)技術(shù)積累的體現和傳承。但最重要的是，這些技術(shù)會(huì )給廣大手機消費者帶來(lái)實(shí)際的使用體驗提升。