三星無(wú)線(xiàn)充電底座拆解報告

PCB正面,IDT方案,雙線(xiàn)圈。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201810/393228.htm
PCB背面沒(méi)有任何元器件,PCB下面是散熱風(fēng)扇,在充電過(guò)程中為PCB和線(xiàn)圈散熱。

東芝出品的GH96-08943A超薄風(fēng)扇,規格5V 0.14A(0.7W)。

USB-C母座,京瓷KYOCERA K86,過(guò)孔焊接,牢固穩定,PCB周?chē)蝗^(guò)孔,避免泄露干擾。

將風(fēng)扇分離出來(lái),可以看到底下還有一層塑料夾層,起到固定風(fēng)扇以及分隔的作用。

卸下塑料夾層,初步露出線(xiàn)圈。

將PCB板和線(xiàn)圈從正面面板上分離出來(lái)。

兩塊線(xiàn)圈疊在一起,一大一小,分別對應手機和智能手表的無(wú)線(xiàn)充電。

美國IDT P9236無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端解決方案,三星前幾代無(wú)線(xiàn)充也使用過(guò)這顆芯片。旁邊4H818,為IDT方案的外掛存儲器。
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