LSI 單片12Gb/s SAS ROC控制器突破百萬(wàn) IOPS 性能壁壘

LSI® SAS ROC 提供的 I/O 性能可以充分釋放快閃存儲和未來(lái) PCI Express 3.0 服務(wù)器平臺的全部潛力

2011 年 9 月 15 日，北京訊—LSI 公司(NYSE：LSI)日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術(shù)。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片，將該芯片連接到 8 塊6Gb/s Seagate® SAS 2.5 英寸硬盤(pán)驅動(dòng)器，在 PCI Express® 2.0 直連存儲配置下，運行小數據塊連續讀/寫(xiě)時(shí)，其性能可超過(guò) 120 萬(wàn) IOPS(每秒 I/O 操作次數)。

通過(guò)集成 SAS 和 PCI Express 的最新增強技術(shù)，同時(shí)采用創(chuàng )新的 LSI 硬件加速引擎，LSI SAS ROC 能夠為企業(yè)級固態(tài)驅動(dòng)器 (SSD) 和基于即將發(fā)布的 PCI Express 3.0 規格的服務(wù)器平臺提供所需的I/O性能，使它們充分發(fā)揮出性能優(yōu)勢。

LSI RAID 存儲部門(mén)的高級副總裁兼總經(jīng)理 Bill Wuertz 表示：“固態(tài)驅動(dòng)器的性能加之即將發(fā)生的全行業(yè)向 PCI Express 3.0 服務(wù)器平臺的轉型，將成為推動(dòng)行業(yè)對 12Gb/s SAS 連接功能需求不斷增長(cháng)的強勁動(dòng)力。采用 12Gb/s SAS，IT 管理人員既能夠讓現有基礎設施發(fā)揮出最大效益，又能夠滿(mǎn)足 I/O 密集型應用、云數據中心和虛擬化服務(wù)器環(huán)境的存儲需求。”

以 LSI 第四代 SAS 架構為基礎的 12Gb/s SAS ROC，與上一代 6Gb/s SAS ROC 相比，其 IOPS 性能提高 57%，I/O 吞吐量提高 45%。如果使用上一代產(chǎn)品實(shí)現 100 萬(wàn) IOPS 的性能，需要使用多片 SAS ROC 和 12 塊硬盤(pán)驅動(dòng)器，這會(huì )導致更高的硬件采購成本，同時(shí)會(huì )增加功耗和空間，并會(huì )提高對冷卻系統的要求。將12Gb/s SAS ROC 與新一代基于 PCI Express 3.0 的系統集成，則有望實(shí)現更高的性能水平。

SCSI 貿易協(xié)會(huì )副會(huì )長(cháng)，Seagate Technology 新興架構項目經(jīng)理 Marty Czekalski 表示：“LSI 在 SAS 架構的開(kāi)發(fā)和廣泛市場(chǎng)推廣方面所作的貢獻是有目共睹的。SCSI 貿易協(xié)會(huì )非常興奮地看到我們的會(huì )員企業(yè) LSI 公司能夠公開(kāi)演示 12Gb/s SAS 芯片的早期原型。這次早期公開(kāi)演示是一個(gè)重要的技術(shù)里程碑，為將于 2012 年年中舉辦的首屆 12Gb/s SAS 互通性測試大會(huì )打下了良好的基礎。”

據行業(yè)預計，12Gb/s SAS 的市場(chǎng)推廣將從單個(gè) SAS 組件和器件的發(fā)布開(kāi)始，隨后，OEM 廠(chǎng)商會(huì )批量生產(chǎn)和交付采用 12Gb/s SAS 的服務(wù)器和外部存儲系統，這會(huì )給 12Gb/s SAS 的普及注入新的動(dòng)力。采用 12Gb/s SAS 的服務(wù)器預計將在 2013 年初實(shí)現批量交付，隨后在 2013 年下半年，外部存儲系統也將批量投放市場(chǎng)。

自 SAS 誕生以來(lái)，LSI 已經(jīng)交付了一系列行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，包括 SAS ROC、控制器和擴展器 IC、總線(xiàn)適配器、MegaRAID® 和 3ware® RAID 控制器、6Gb/s SAS 交換機、高級軟件選項以及 WarpDrive™ SLP-300 固態(tài)存儲加速卡。