高通qsc6270芯片組詳細解讀

qsc6270高通處理器應該來(lái)說(shuō)6系列的都是比較老的了，但高通處理器天生比其他好，一般600MHZ的可以媲美一般的1G處理器，下面我們來(lái)看看qsc6270芯片組的介紹。

qsc6270是高通公司推出業(yè)內首個(gè)HSDPA單芯片解決方案。該解決方案集成了基帶、RF和電源管理功能，從而降低成本和功耗，并縮小尺寸。它采用monolithi-die集成無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、基帶調制解調器和多媒體處理器，并集成電源管理功能于一個(gè)芯片中。

qsc6270解決方案中的高度集成大大降低了原材料成本，減少了分離元器件數量，節省電路板空間高達50%。此方案利用經(jīng)濟高效的65納米CMOS 加工技術(shù)顯著(zhù)地降低了功耗，從而將延長(cháng)通話(huà)時(shí)間和待機時(shí)間，并增強用戶(hù)的多媒體體驗。通過(guò)此單芯片解決方案，將使全世界更廣泛的無(wú)線(xiàn)用戶(hù)能夠使用3G技術(shù)的高速數據傳輸和豐富的多媒體功能，這將大幅降低3G手機的成本，并大大加快3G手機的上市速度。

技術(shù)特點(diǎn)：整個(gè)芯片組解決方案為12mm×12mm封裝;支持高達300萬(wàn)像素攝像頭;可同時(shí)支持800MHz/850MHz/900MHz中的任一頻段和1700MHz/1800MHz/1900MHz/2100MHz中的任兩個(gè)頻段共三個(gè)WCDMA頻段，以及四頻段GSM/GPRS/EDGE;集成USB2.0高速傳輸接口;先進(jìn)的多媒體數字信號編解碼器，支持包括eAAC+、Real和indows Media等格式;15fps視頻編解碼功能。

推薦理由：此款是高通公司推出業(yè)內首個(gè)HSDPA單芯片解決方案。高通公司通過(guò)細分的產(chǎn)品路線(xiàn)圖為各級市場(chǎng)提供有針對性的解決方案，此款單芯片方案在成本和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢將有助于推動(dòng)無(wú)線(xiàn)寬帶和WCDMA/HSDPA在全球大眾市場(chǎng)的普及，將成為主流HSDPA/UMTS手機市場(chǎng)的主要使用芯片。高通公司的HSDPA解決方案已經(jīng)成為行業(yè)具體實(shí)現的參考。

高通qsc6270芯片組詳細介紹