PCB拼板設計過(guò)程中的成本考慮

1 前言

在PCB完成布線(xiàn)后，由于組裝流程的要求，需要對于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設計，從而使后續的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設計時(shí)通常需要增加邊條，并將一個(gè)或若干PCB單元與邊條以一定的方式連接在一起，形成滿(mǎn)足組裝要求的PCB外形。拼板的尺寸會(huì )對PCB生產(chǎn)時(shí)的材料利用率和生產(chǎn)拼板尺寸產(chǎn)生直接影響，甚至是顯著(zhù)影響PCB的價(jià)格。而拼板中邊條的數量、寬度、位置、PCB單元的數量、PCB單元的排列方式、連接的方式、槽寬都將影響到拼板尺寸。

本文主要討論拼板設計過(guò)程中，在滿(mǎn)足PCB和PCB組裝流程要求的前提下，如何通過(guò)控制這些影響因素，來(lái)優(yōu)化拼板的尺寸，使其能在形成PCB生產(chǎn)拼板時(shí)產(chǎn)生高的板材利用率和合適的生產(chǎn)拼板尺寸，從而獲得較低的PCB報價(jià)。

2 須做拼板的情形

以下情況需要對PCB進(jìn)行拼板處理，形成拼板，以滿(mǎn)足PCB組裝需求：

(1)設計本身的機械結構需求

(2)元器件焊盤(pán)靠PCB板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(3)需要焊錫的測試點(diǎn)靠板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(4)不規則外形或尺寸過(guò)小，不能順利通過(guò)組裝生產(chǎn)線(xiàn)

(5)為提高PCB組裝生產(chǎn)效率