性能與發(fā)熱同在：手機廠(chǎng)商們是這樣給手機“退燒”的

炎炎夏日來(lái)臨，對于那些發(fā)熱嚴重的手機的用戶(hù)，在這個(gè)季節想要暢快地玩機恐怕總得掂量掂量。在接近40度的氣溫的蒸烤下，別提玩游戲什么的，恐怕刷個(gè)網(wǎng)頁(yè)都能明顯感覺(jué)到手機在拼命地釋放熱量表示抗議了。我們知道，發(fā)熱對手機的傷害是非常嚴重的，同時(shí)也極大的影響了用戶(hù)的體驗，手機廠(chǎng)商們一定也是深知這一點(diǎn)，所以各家對手機散熱的問(wèn)題一直保持著(zhù)較高的關(guān)注度，各種散熱技術(shù)也是層出不窮，今天，就讓我們來(lái)看看目前都有那些散熱的技術(shù)。

在討論散熱技術(shù)之前，我們也有必要了解一下手機發(fā)熱的主要成因。首先，手機發(fā)熱主要有兩個(gè)來(lái)源，一是來(lái)自手機SOC芯片，二是來(lái)自充放電時(shí)的發(fā)熱。手機芯片發(fā)熱主要取決于芯片廠(chǎng)商的設計能力，隨著(zhù)芯片性能的不斷提高以及SOC整體集成度的提高，芯片組運行時(shí)發(fā)熱問(wèn)題越來(lái)越嚴重也在情理之中，但廠(chǎng)商應該有能力將其發(fā)熱控制在可接受的范圍內，如果出現重大的設計失誤，就會(huì )造成手機發(fā)熱量飆升。

如高通驍龍810就是一個(gè)比較典型的案例，其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少手機廠(chǎng)商，究其原因，還是該芯片內部工藝設計出現了重大失誤。同時(shí)，手機廠(chǎng)商們對芯片發(fā)熱的優(yōu)化也是比較重要的因素，如索尼Z3+，在日常相機的使用中，往往會(huì )出現拍攝幾張照片后就提示相機過(guò)熱，隨后自動(dòng)強關(guān)的事情，其他驍龍810手機并未出現如此低級的漏洞，這說(shuō)明這是索尼在對手機芯片發(fā)熱的優(yōu)化中太不給力。既然這樣，那我們就來(lái)看看目前其他手機廠(chǎng)商們是通過(guò)什么手段緩解發(fā)熱問(wèn)題的。

1、石墨貼片

這個(gè)方法是最常見(jiàn)的散熱方法，也是大多數廠(chǎng)商都在用的。在手機SOC上貼一層石墨導熱層，手機工作發(fā)熱時(shí)利用石墨的快速導熱性將熱量傳導到手機后蓋以及邊框的散熱處進(jìn)行散熱。一般來(lái)說(shuō)，金屬材質(zhì)的導熱能力是好于塑料的，傳熱快同時(shí)散熱也快，但是也有一個(gè)缺點(diǎn)，就是導致用戶(hù)對手機發(fā)熱的感覺(jué)會(huì )更加明顯。

2、冰巢散熱技術(shù)

冰巢散熱是OPPO智能手機應用在OPPO R5上的一個(gè)自主研發(fā)的手機散熱技術(shù)，引入新的類(lèi)液態(tài)金屬散熱材質(zhì)，讓手機工作過(guò)程中產(chǎn)生的正常熱量快速、均勻地散發(fā)出去。冰巢散熱需要在PCB板設計上進(jìn)行新的嘗試。由于導熱介質(zhì)是類(lèi)液態(tài)金屬材質(zhì)，按照常規的PCB板設計，緊貼CPU等IC會(huì )導致短路等問(wèn)題，于是OPPO采用了單面布板的方式，在CPU等發(fā)熱大戶(hù)后面緊貼上類(lèi)液態(tài)金屬材質(zhì)的導熱片，在溫度升高后，類(lèi)液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，填充與中框的空隙，隔絕空氣，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。相比傳統散熱手段，這種方式大大提高了手機的散熱效率。

3、主動(dòng)循環(huán)納米導熱液

這種散熱方法采用的是主動(dòng)循環(huán)的方式。首先，在手機中加入銅質(zhì)中空導管，并在導管中加入一種特質(zhì)的納米導熱液。當手機芯片因運算產(chǎn)熱后，熱能會(huì )被銅管內的納米導熱液吸收，受熱后納米導熱液汽化并在中空導管內流動(dòng)，當流動(dòng)到低溫處時(shí)將釋放熱能凝結成液態(tài)，完成手機熱量的快速轉移并散出。與此同時(shí)，凝結后的導熱液將會(huì )再次流入到AP、BP等關(guān)鍵的產(chǎn)熱芯片處，如此往復循環(huán)，效率驚人。

4、軟件優(yōu)化

軟件優(yōu)化相比上述的硬件優(yōu)化的方式，更像是一種曲線(xiàn)救國的方法，這也是被很多手機廠(chǎng)商所采用的方法，對技術(shù)性的要求相對較低，通常包括在自主的手機操作系統ROM中增加控制后臺常駐應用的設定，以提高執行效率，也可以緩解CPU的工作壓力，減少發(fā)熱，同時(shí)，還可以適當降低手機CPU的頻率，雖然會(huì )損失一部分性能，但在不影響用戶(hù)使用的前提下，這也是一種比較不錯的方案。

日后，相信手機芯片的性能會(huì )不斷提高，隨之而來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題也會(huì )越來(lái)越嚴重，但是，我們也相信，技術(shù)是一直在進(jìn)步的，今后一定還會(huì )有更好的手機散熱方案出現，我們可以設想，在未來(lái)的某一天，我們用手機玩大型游戲，開(kāi)很多的應用程序，手機也能維持在一個(gè)較低的溫度，那時(shí)，智能手機無(wú)論是在性能還是在安全性上一定都會(huì )有一個(gè)更大的飛躍。讓我們期待那一天的到來(lái)吧。