2018年全球半導體設備市場(chǎng)將達627億美元：中國躍居第二

　　7月10日，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))在年度SEMICON West展覽會(huì )上發(fā)布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設備全球的銷(xiāo)售額預計增加10.8%至627億美元，超過(guò)去年創(chuàng )下的566億美元的歷史高位。預計設備市場(chǎng)2019年將會(huì )創(chuàng )下另一個(gè)紀錄，預計增長(cháng)7.7%至676億美元。

　　SEMI年中預測指出，2018年晶圓加工設備將增長(cháng)11.7%至508億美元。由晶圓廠(chǎng)設備，晶圓制造和光罩設備組成的另一個(gè)前端部分預計今年將增長(cháng)12.3%，達到28億美元。預計2018年封裝設備部門(mén)將增長(cháng)8.0%至42億美元，而半導體測試設備預計今年將增長(cháng)3.5%至49億美元。

　　2018年，韓國將連續第二年保持最大的設備市場(chǎng)地位。

　　中國排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家(地區)都將有所增長(cháng)。中國將以43.5%的增長(cháng)率領(lǐng)先，其次是世界其他國家和地區(主要是東南亞)，為19.3%，日本32.1%，歐洲11.6%，北美3.8%，韓國0.1%。

　　目前，以紫光集團、長(cháng)電科技、中興國際為代表的一大批高科技企業(yè)正在大力拓展在半導體業(yè)務(wù)。

　　SEMI預測，到2019年，中國的設備銷(xiāo)售將增長(cháng)46.6%，達到173億美元。預計到2019年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場(chǎng)，中國將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場(chǎng)，為163億美元，而臺灣預計將達到123億美元的設備銷(xiāo)售額。