在5G戰場(chǎng)，英特爾VS高通

　　前段時(shí)間，高通在臺北電腦展上發(fā)布了針對全時(shí)互聯(lián)PC的處理器平臺驍龍850，而英特爾也在早前宣布與中國聯(lián)通達成戰略合作共同推動(dòng)全時(shí)互聯(lián)PC在中國市場(chǎng)的落地。全時(shí)互聯(lián)PC在4G網(wǎng)絡(luò )的加持下，作為新形態(tài)的PC產(chǎn)品或能激活當前一蹶不振的PC市場(chǎng)，帶來(lái)一波換機潮。

　　拿當前宣布發(fā)力全時(shí)互聯(lián)的處理器廠(chǎng)商英特爾與高通來(lái)相比較，不管最終產(chǎn)品落地情況如何，至少在處理器層面，編者認為高通較英特爾在全時(shí)互聯(lián)PC產(chǎn)品層面上是更有優(yōu)勢的。不談處理器架構的優(yōu)劣，編者認為高通至少還有這幾點(diǎn)優(yōu)勢：

　　第一，處理器工藝制程優(yōu)勢。處理器工藝制程優(yōu)勢來(lái)源于高通選擇的代工廠(chǎng)商，三星此前已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì )在2018年下半年投入生產(chǎn);據臺媒Digitimes的報道，臺積電目前已經(jīng)開(kāi)始7nm蘋(píng)果A12芯片的量產(chǎn)了。而英特爾的10nm制程則是一拖再拖，根據最新的報道，英特爾的14nm制程一直將沿用至2019年。即便英特爾不玩數字游戲，將其14nm視同于三星臺積電10nm，英特爾在工藝制程上依然是落后于三星臺積電的。

　　更先進(jìn)的工藝制程帶來(lái)更低的功耗，讓高通的處理器在主打長(cháng)續航的產(chǎn)品上擁有更大的優(yōu)勢。

　　第二，基帶性能優(yōu)勢。就當前而言，主打全時(shí)互聯(lián)的PC上網(wǎng)基本上依靠的還是4G網(wǎng)絡(luò )，而眾所周知的是，高通的基帶在通信能力上是強于英特爾的。據彭博社此前報道，蘋(píng)果故意限制了iPhone 7高通基帶的性能，以便讓它和Intel基帶相匹配。iPhone 7配備的基帶型號為高通MDM9645，最高支持LTE Cat.12，下載速度可達600Mbps，同時(shí)使用的Intel XMM 7360基帶則僅支持到LTE Cat.10，下載速度最高450Mbps。一般人根本用不到這么高的下載速度，所以二者之間的差異一直未被發(fā)現，但研究人員根據10多萬(wàn)部手機下載同一張照片的速度對比發(fā)現，Verizon iPhone 7(高通基帶)的實(shí)際速度只比AT&T iPhone 7(Intel基帶)快一點(diǎn)點(diǎn)，完全沒(méi)有任何優(yōu)勢。雖然在速度上高通的優(yōu)勢并不明顯，但更令人關(guān)注的一點(diǎn)是報道最后的一句話(huà)：其實(shí)此前Cellular Insights做的測試就發(fā)現，在移動(dòng)信號覆蓋較弱的區域，Verizon iPhone 7的信號強度、下載速度明顯都強于A(yíng)T&T版本。該場(chǎng)景下的優(yōu)勢當然與其多年的基帶技術(shù)積累有關(guān)。

　　對于PC用戶(hù)來(lái)說(shuō)，更多的使用場(chǎng)景是在室內，而室內的信號強度相較于同地區室外往往是有衰減的，在實(shí)際使用情況中，高通基帶帶來(lái)的網(wǎng)速優(yōu)勢就容易被放大。高通與英特爾都在發(fā)力5G新基帶，但在當下及可見(jiàn)的未來(lái)，4G仍然是全時(shí)互聯(lián)PC網(wǎng)絡(luò )通信的主要通道，英特爾在發(fā)力新基帶的同時(shí)應當對上述場(chǎng)景下可能會(huì )表現出來(lái)的劣勢做出關(guān)注與改進(jìn)。