超百億市場(chǎng)空間，半導體設備國產(chǎn)化大勢所趨

　　前段時(shí)間國內國外鬧得沸沸揚揚的“禁芯”事件，為我國半導體行業(yè)敲響了警鐘，半導體產(chǎn)業(yè)一天不自主可控，國家的安全，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展就得不到保障。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求必將倒逼芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，未來(lái)設備國產(chǎn)化是必然趨勢，隨著(zhù)國家半導體行業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)設備市場(chǎng)空間超百億。

　　晶圓廠(chǎng)投資熱潮帶動(dòng)半導體設備增長(cháng)

　　下游半導體行業(yè)景氣度的提升加上晶圓工業(yè)的不斷升級，全球上演了半導體晶圓廠(chǎng)投資熱，大大的帶動(dòng)了上游半導體設備行業(yè)增長(cháng)。

　　據SEMI報告，2017到2020年，全球將新建62座半導體晶圓廠(chǎng)，其中中國大陸占據26座，主要以投資12英寸晶圓廠(chǎng)為主。以羅方格晶圓廠(chǎng)數據為例，晶圓廠(chǎng)80%的投資用于購買(mǎi)，這必將大幅帶動(dòng)半導體設備行業(yè)的發(fā)展。

　　晶圓制造關(guān)鍵設備國產(chǎn)化有待突破

　　晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為晶圓制造核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節的23%、30%、25%。光刻機作為半導體芯片最核心設備，技術(shù)難度高、價(jià)格在2000萬(wàn)美金以上，高端領(lǐng)域被荷蘭ASML壟斷，市場(chǎng)份額高達80%，最新出的EUV光刻機可用于試產(chǎn)7nm制程，可達3-4億美元。

　　全球晶圓代工廠(chǎng)臺積電、三星、英特爾展開(kāi)20nm以下制程工藝競賽的今天，我國的技術(shù)領(lǐng)先光刻機僅能用來(lái)加工90nm芯片!

　　國家政策和資金扶持持續加碼

　　從2014年開(kāi)始，國家就提出了建立從晶片到終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈規劃，要求集成電路設備材料端要在2020年之前打入國際采購供應鏈。

　　為此，國家投入了政策和大量資金來(lái)推動(dòng)半導體國產(chǎn)化進(jìn)程，其中集成電路大基金已經(jīng)進(jìn)入密集投資期，前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額高達6532億元，規模有望直逼1萬(wàn)億元，涵蓋了IC設計、晶圓制造、芯片封測等領(lǐng)域。

　　設備國產(chǎn)化是IC國產(chǎn)化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠實(shí)現真正意義上的國產(chǎn)化?？梢灶A測，未來(lái)大基金和國家產(chǎn)業(yè)政策在設備方面的投資力度和政策扶持將持續加碼。

　　國產(chǎn)晶圓制造設備 未來(lái)三年有望超百億

　　中國晶圓制造設備市場(chǎng)需求處于上升階段，根據國產(chǎn)21條12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)情況，綜合考慮晶圓廠(chǎng)建設時(shí)間先、設備投資比例，芯電易預測2018年、2019年、2020年我國國產(chǎn)晶圓制造設備市場(chǎng)空間達71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設備端測算2018-2020年的市場(chǎng)空間約250億元，從興建晶圓廠(chǎng)投資端測算2018-2020市場(chǎng)空間約387億元。

　　雖然我國的半導體制造設備國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速，整個(gè)設備市場(chǎng)呈現出繁榮景象，但是國產(chǎn)化要想實(shí)現完全替代不可能一蹴而就，不斷的加強研發(fā)水平，提高技術(shù)能力，才是真正提高我國半導體制造設備國際競爭力的最有效方法。