中國力推半導體國產(chǎn)化 未來(lái)或將掌握價(jià)格主導權
日媒稱(chēng),中國正式推進(jìn)設備投資加快半導體國產(chǎn)化,2018年底或將開(kāi)始提供三維NAND閃存芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201804/378634.htm據《日本經(jīng)濟新聞》4月12日報道,半導體公司愛(ài)德萬(wàn)測試公司的一位負責人不無(wú)驚訝地表示:“兩三年前還是無(wú)法相信研發(fā)能順利進(jìn)行,現在卻大不相同了?!彼f(shuō)的是中國國有半導體公司紫光集團旗下的長(cháng)江存儲科技公司。該公司正在武漢推進(jìn)三維NAND閃存芯片批量生產(chǎn)項目。據稱(chēng),這個(gè)批量生產(chǎn)項目在2018年底至2019年將實(shí)現急速發(fā)展。
報道稱(chēng),三維NAND閃存芯片可用作智能手機和數據中心的記憶裝置。它的單位記憶容量高于傳統平面產(chǎn)品。
報道稱(chēng),中國政府2015年提出“中國制造2025”,鼓勵發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。中國在制造電子設備方面占有較高份額,半導體是最大的進(jìn)口品種。為改善貿易收支,必須提高半導體自給率。
國際半導體設備與材料組織預測,2018年中國的半導體制造裝置市場(chǎng)規模將達113億美元,比前一年增加40%。
據報道,由于智能手機需求下降,NAND目前行情疲軟。不過(guò),年初向來(lái)是需求下降的時(shí)期。很多人認為,為迎接年底促銷(xiāo),各公司2018年夏季將開(kāi)始采購智能手機零件,屆時(shí)可能再次出現NAND短缺的情況。
報道稱(chēng),今后會(huì )怎么樣呢?IHS馬基特公司首席分析師南川明表示:“2020年以后的NAND供需將取決于長(cháng)江存儲科技公司?!比绻麑⒃摴镜乃杏媱澘紤]進(jìn)去,那么2021年將出現供大于求的情況。從2019年到2021年,容量為256G的NAND價(jià)格預計將以年均20%至30%的幅度下降。
據報道,不少人認為,長(cháng)江存儲科技公司目前僅提供低端產(chǎn)品。確保技術(shù)人才供應等課題尚未解決。
但報道認為,在中小型液晶屏市場(chǎng),中國企業(yè)最初也是通過(guò)向中國的智能手機制造商提供低端產(chǎn)品而不斷提高市場(chǎng)份額的。日韓制造商占據優(yōu)勢的高端精細產(chǎn)品與中國產(chǎn)品的價(jià)格差距已縮小至10%左右。
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