“2018中國半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )”召開(kāi)

2月2日，“2018中國半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )”在京召開(kāi)。本次大會(huì )由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過(guò)梳理半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新理念，共同促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構建，推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴、邳州市委書(shū)記陳靜出席會(huì )議并發(fā)表致辭。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康、中科院微電子所副總工程師趙超等行業(yè)專(zhuān)家與企業(yè)嘉賓出席并發(fā)表演講。

 半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上到下包括半導體材料、半導體設備、半導體設計、半導體封裝。目前國內的半導體封裝在市場(chǎng)占據主要地位，半導體設備和設計是近期發(fā)展的大方向，而半導體材料還僅處于摸索期。

烏寶貴總工程師在致辭中指出，半導體設備和材料作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節，對整個(gè)行業(yè)的發(fā)展都起著(zhù)至關(guān)重要的支撐作用。在半導體行業(yè)中有一種說(shuō)法，叫做“一代器件、一代工藝、一代材料與設備”。特別是當整個(gè)行業(yè)進(jìn)入納米時(shí)代以后，微納制造技術(shù)更多地依靠引入新材料和微觀(guān)加工設備的加工能力來(lái)實(shí)現技術(shù)突破，更加注重通過(guò)材料和設備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度合作來(lái)實(shí)現產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新?lián)Q代，也就更加突顯出了材料與設備的戰略性和基礎性作用。然而，國產(chǎn)設備與材料產(chǎn)業(yè)相對滯后于市場(chǎng)的發(fā)展需求，正在制約我國產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。如何解決行業(yè)內仍然存在的問(wèn)題，促進(jìn)設備與材料產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，將是今后我們工作里的重中之重。

本土化是近幾年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一項重要標志。國內多個(gè)地區與半導體廠(chǎng)商加強溝通合作，將地區優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)發(fā)展相融合。

陳靜書(shū)記在致辭中指出，邳州積極搶抓機遇，大力實(shí)施“工業(yè)立市、產(chǎn)業(yè)強市”戰略，聚力產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，聚焦生態(tài)富民，主攻高端的半導體、智慧的機器人、循環(huán)的產(chǎn)業(yè)鏈。半導體產(chǎn)業(yè)作為國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)，是全球戰略競爭新的制高點(diǎn)。我們堅持用高端產(chǎn)業(yè)“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端產(chǎn)業(yè)，把發(fā)展半導體材料和設備產(chǎn)業(yè)作為主攻方向，建成歐洲半導體海歸人才創(chuàng )業(yè)園，設立蘇北首家諾貝爾獎得主工作室，成立中國光刻技術(shù)研究中心、中國半導體科技創(chuàng )新中心、中科院微電子研究所徐州研修院等“國字號”科研平臺，培育引進(jìn)諾貝爾獎得主2人；正以博康信息、影速光電、上達電子華光激光、魯汶儀器為龍頭，全力打造光刻材料基地、生產(chǎn)測試設備基地、顯示材料生產(chǎn)基地、晶圓制造和外延基地，加快推進(jìn)中國電子智能小鎮建設，半導體電子材料和設備產(chǎn)業(yè)基地成功獲批國家火炬特色產(chǎn)業(yè)基地。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)于燮康以“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng )新平臺建設”為題發(fā)表演講指出，半導體制造是所有制造業(yè)里最為復雜，最有科技含量的行業(yè)之一，其產(chǎn)業(yè)鏈非常長(cháng)，流程十分復雜，要經(jīng)過(guò)電子硅、拉制單晶、切割單晶、切磨拋制取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、清洗、晶圓測試與分割、核心封裝、分級測試等二百余個(gè)步驟；在生產(chǎn)和封測中，需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、引線(xiàn)鍵合機、倒裝機、塑封機、切筋打彎等封造設備的輔助。正是由于半導體制造與傳統制造不同：不可修復、流程復雜、制作周期長(cháng)、機器精度高、持續投入強度高，營(yíng)運成本高、運作系統非常復雜，因此要發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)非常強調整個(gè)團隊的互動(dòng)合作。

中科院微電子所副總工程師趙超在本次大會(huì )上介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)定位與發(fā)展戰略。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長(cháng)林雨從四個(gè)維度分析了我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專(zhuān)家柳濱介紹了“國內半導體設備發(fā)展驅動(dòng)因素及選擇”。中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)金存忠發(fā)表了“中國大陸半導體設備現狀與展望”的演講。邳州經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區工作委員會(huì )書(shū)記王廣軍介紹了邳州市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。此外，徐州博康信息化學(xué)品有限公司董事長(cháng)傅志偉、江蘇魯汶儀器有限公司經(jīng)理許開(kāi)東、北京航星網(wǎng)訊技術(shù)公司總經(jīng)理張揚、泰瑞達有限公司半導體測試部中國區總經(jīng)理晏斌、徐州大晶新材料科技集團有限公司總經(jīng)理康文兵、華興激光總經(jīng)理羅帥等也在會(huì )上發(fā)表重要演講。