日月光2017年營(yíng)收增長(cháng)12%,預計Q2營(yíng)收將逐季成長(cháng)
封測大廠(chǎng)日月光2月1日召開(kāi)法說(shuō)會(huì ),展望2018年首季營(yíng)運,日月光預期以美元計價(jià)的封測營(yíng)收,將略高于去年同期12.3億美元,毛利率將略高于去年同期的23%。電子代工(EMS)合并營(yíng)收將略低于去年第三季331億元,毛利率將略高于上季9.2%。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201802/375275.htm2017年日月光集團自結合并營(yíng)收創(chuàng )2904.41億元新臺幣新高,年增6%。毛利率18.2%、營(yíng)益率8.7%,低于前年19.3%、9.7%。歸屬業(yè)主稅后凈利229.88億元新臺幣,年增6%,創(chuàng )歷史次高,受股本膨脹影響,每股盈余2.82元新臺幣,與前年追溯調整后相同。
日月光指出,去年新臺幣匯率升值5.6%,侵蝕新臺幣計價(jià)營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能及毛利率表現。若以美元計價(jià),集團去年合并營(yíng)收為年增12%、毛利率19.7%,其中IC封測業(yè)務(wù)營(yíng)收年增6%,毛利率26.6%。新臺幣強升對集團、IC封測毛利率各影響1.5、2.3個(gè)百分點(diǎn)。
對于2018年展望,日月光表示,將持續追求營(yíng)收成長(cháng)及獲利率成長(cháng),并預期第二季起營(yíng)收將逐季成長(cháng);未來(lái)將持續追求系統級封裝營(yíng)收成長(cháng),并進(jìn)行關(guān)于汽車(chē)、存儲器、高速運算等新產(chǎn)品的研發(fā)。
日月光也指出,將與Cadence合作SiP-id,推出系統級封裝解決方案以因應復雜先進(jìn)封裝的設計與驗證挑戰,包含系統級封裝、扇出型封裝及2.5D封裝。
吳田玉表示,2017年是充滿(mǎn)挑戰的一年,不過(guò)去年營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高,與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股一案也陸續取得美國公平會(huì )、中國商務(wù)部許可,使進(jìn)度能繼續前行。展望今年,日月光將致力業(yè)務(wù)拓展、科技創(chuàng )新兩大方向。
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