SEMI:今年全球半導體設備出貨大陸將超過(guò)臺灣

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布去年12月北美半導體設備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創(chuàng )下近17年來(lái)新高。 去年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創(chuàng )歷史新高。

　　SEMI表示，隨著(zhù)中國大陸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能持續開(kāi)出，今年半導體設備需求將有增無(wú)減，預期全球半導體設備支出金額將持續成長(cháng)，上看630億美元，可望再寫(xiě)新高，較去年成長(cháng)11%。

　　半導體設備銷(xiāo)售是觀(guān)察半導體景氣榮枯重要指針，隨半導體設備金額增長(cháng)，也意謂晶圓制程看好未來(lái)訂單成長(cháng)，擴大產(chǎn)能及設備資本支出。

　　北美半導體設備去年12月出貨金額創(chuàng )17年新高，在半導體組件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

　　SEMI稍早發(fā)布去年半導體產(chǎn)值首度突破4,000億美元，年增20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng )歷史紀錄，設備和材料廠(chǎng)也同歡。 SEMI看好成長(cháng)可延續至2019年，預估2019年半導體產(chǎn)值將達5,000億美元，半導體設備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng )連四年成長(cháng)的紀綠。

　　SEMI預估，今年相關(guān)晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)支出將達130億美元，新晶圓廠(chǎng)建置完成后，2019年、2020年設備支出會(huì )很可觀(guān)。 今年設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

　　材料端部分也帶動(dòng)硅晶圓漲價(jià)，去年平均報價(jià)漲幅17%，主要由12寸硅晶圓帶動(dòng)。 SEMI表示，即使硅晶圓售價(jià)上漲一倍，也才回到2011年的水平。

　　SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個(gè)位數百分比。 由于中國大陸大幅擴建新晶圓廠(chǎng)，今年大陸半導體前后段設備市場(chǎng)可能超過(guò)臺灣市場(chǎng)，但因大陸晶圓廠(chǎng)投資大多來(lái)自外來(lái)廠(chǎng)商，也有不少臺廠(chǎng)，因此無(wú)損臺灣業(yè)者的競爭力。

　　SEMI統計韓國去年將首次擠下臺灣，成為全球最大的設備市場(chǎng)。 臺灣讓出連續五年蟬聯(lián)龍頭的寶座，退居第二，中國大陸為第三，今年臺灣恐再被大陸超越、退居第三。

　　SEMI統計，去年僅東南亞為主的其他地區例外，其他各區域的半導體設備銷(xiāo)售大多成長(cháng)，韓國年增率逾倍，是增幅最大地區，其次是歐洲與日本地區。

　　SEMI表示，韓國超越臺灣，主因三星、SK海力士持續擴建儲存型閃存(NAND Flash)產(chǎn)能及DRAM制程升級，加上三星在邏輯芯片制程向7nm等先進(jìn)制程推動(dòng)，大手筆采購價(jià)格昂貴的極紫外光(EUV)設備， 爭食代工訂單企圖心旺盛。

　　值得注意的是，SEMI預估，大陸今年是全球半導體設備銷(xiāo)售金額增幅最大的地區，增幅估近五成、達113億美元，韓國蟬聯(lián)第一，大陸躍居第二大，臺灣排名第三。