英特爾與美光閃存合作宣布調整：2019年后“分手”

　　Intel在官網(wǎng)宣布，和美光的閃存合作即將發(fā)生關(guān)鍵性變化。

　　具體來(lái)說(shuō)，雙方會(huì )在2018年繼續第三代3D NAND(預計是96層)的研發(fā)、生產(chǎn)合作，一直持續到2019年初。在此之后，則分道揚鑣。

　　目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進(jìn)行增產(chǎn)工作。

　　Intel強調，雙方都認為，獨立之后，將能抽出更多精力優(yōu)化自身產(chǎn)品、服務(wù)客戶(hù)，且不會(huì )對路線(xiàn)圖和技術(shù)節點(diǎn)造成影響。

　　至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱(chēng)，他們仍舊會(huì )在猶他州的Lehi工廠(chǎng)聯(lián)合研發(fā)制造。

　　資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業(yè)IM Flash Technologies(IMFT)，孕育的首批產(chǎn)品是72nm NAND。

　　在2012年的時(shí)候，Intel把多數IMFT工廠(chǎng)的股份賣(mài)給了美光，而只保留Lehi這一個(gè)據點(diǎn)。此后，雙方就開(kāi)始各自興建自己的生產(chǎn)線(xiàn)，事實(shí)上這已經(jīng)可視為苗頭。

　　AnandTech認為，Intel和美光的市場(chǎng)屬性不同，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競爭，把閃存賣(mài)給更多客戶(hù)，尤其是手機廠(chǎng)商，這或許是“分手”的主要原因。

　　不過(guò)，對普通消費者來(lái)說(shuō)，今后的市場(chǎng)將會(huì )更加開(kāi)闊，多頭競爭必然導致價(jià)格更合理，倒是好事。