英特爾漏洞門(mén)波及驍龍845：2月份新機首發(fā)被曝延期

　　上周，ARM確認，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

　　隨后，高通表示，正在努力進(jìn)行相關(guān)修復工作。其中。谷歌稱(chēng)，Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后，就消除了上述風(fēng)險。

　　現在，高通修復的細節尚未公開(kāi)，一些不好的信息開(kāi)始蔓延。

　　據WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產(chǎn)品可能會(huì )出現延期。

　　按照AnandTech的資料，今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A(yíng)55定制，理論上“中招”。

　　如果，驍龍845手機不能如期在2月份發(fā)布，那么預計也會(huì )打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。

　　目前，小米7是唯一確認搭載搭載845的手機，但外界普遍傳言，三星/索尼/LG都原計劃在2月底的MWC上發(fā)布基于驍龍845的旗艦新機。

　　至于聯(lián)發(fā)科、華為、三星Exynos等其它廠(chǎng)商是否也因此需要對產(chǎn)品規劃做出調整，報道未涉及。

　　目前，對Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發(fā)現，其肇源于上世紀60年代IBM引入的OOO技術(shù)(亂序執行)，后被Intel等在內的現代處理器廠(chǎng)商發(fā)展為推測執行這一邏輯特性并廣泛采納。