驍龍670性能跑分首曝：?jiǎn)魏丝待R821

　　去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當，在眾多2000～3000元檔位的手機中出現，并拿下不俗的口碑。

　　在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。

　　今天，荷蘭手機站點(diǎn)telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過(guò)筆者沒(méi)有從數據庫中查到，可能是被刪掉了。

　　截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻1.71GHz。

　　從識別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知，是基于Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。

　　此前的一份爆料稱(chēng)，驍龍670的大核是Kryo 360(基于A(yíng)75)，小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基于A(yíng)55)。

　　測試平臺還搭載了6GB運行內存，安卓8.1系統。

　　以這個(gè)成績(jì)?yōu)閰⒖嫉脑?huà)，單核比目前驍龍660的1600～1700略有提升10%左右，看齊驍龍821，不過(guò)多核就有些詭異了，因為驍龍660普遍是在5600分以上的。

　　目前對于驍龍670的其它爆料還有10nm工藝、Adreno 620 GPU、今年Q1發(fā)布，下半年推出手機等。