iPhone拋棄高通換臺灣芯片 蘋(píng)果也要變“佛系”？

　　據周二發(fā)布的一份新報告稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在尋求額外的調制解調器芯片供應商，臺灣集成電路設計公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機會(huì )從蘋(píng)果贏(yíng)得iPhone基帶調制解調器的訂單。

　　為了減少對高通的依賴(lài)，蘋(píng)果從iPhone 7開(kāi)始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應商。今年，蘋(píng)果就授權費不合理問(wèn)題對高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋(píng)果之間陷入了官司持久戰，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見(jiàn)的結局。

　　“蘋(píng)果明年將會(huì )徹底放棄從高通采購基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也將成為備份供應商”類(lèi)似這樣的傳聞在近幾個(gè)月不絕于耳。報告稱(chēng)，蘋(píng)果正在將iPhone 50%的基帶訂單轉給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

　　知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司將iPhone調制解調器芯片的50%的訂單，從高通公司(Qualcomm)轉移到英特爾公司，這是其自我保護努力的一部分。該公司在2017年1月提起訴訟，指控高通(Qualcomm)在iPhone設備上使用的調制解調器芯片專(zhuān)利使用費計算公式。明年，由于聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍圖和可靠的后勤支持，蘋(píng)果公司可能會(huì )將聯(lián)發(fā)科技作為iPhone調制解調器供應商。

　　報告還說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在未來(lái)的產(chǎn)品中，如智能音箱、無(wú)線(xiàn)充電設備和無(wú)線(xiàn)連接系統等方面，都能與蘋(píng)果合作。

　　聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說(shuō)正在努力拿下更多客戶(hù)的更多訂單，這樣的回應讓外界解讀為是承認在爭取iPhone基帶訂單了。

　　然而，從消費者角度來(lái)說(shuō)，這似乎不是什么好消息。在應用處理器和基帶處理器方面，高通有著(zhù)行業(yè)內顯著(zhù)的技術(shù)優(yōu)勢，許多中高端機型都會(huì )首選高通基帶。聯(lián)發(fā)芯片組常用于入門(mén)級智能手機，果粉們似乎認為聯(lián)發(fā)科并不是iPhone的首選。