IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片

　　摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現在，半導體工程師們仍然發(fā)揚釘子精神，從方寸之地騰挪出無(wú)限空間。

　　IBM公司研究團隊6月在日本京都宣布，其在晶體管的制造上取得了巨大的突破——在一個(gè)指甲大小的芯片上，從集成200億個(gè)7納米晶體管飛躍到了集成300億個(gè)5納米晶體管。

　　半導體行業(yè)一直致力于打造5納米節點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新“全包圍門(mén)”結構，被認為是晶體管的未來(lái);即將投入生產(chǎn)的5納米芯片，將使用工藝成本有所降低的極光紫外光刻技術(shù)，經(jīng)濟效益顯著(zhù)。

　　新型芯片與10納米芯片進(jìn)行的對比測試發(fā)現，給定功率下，性能可提升40%;同等效率下，5納米芯片可以節省74%電能。

　　這一出色表現有望挽救瀕臨極限的摩爾定律，使電子元件繼續朝著(zhù)更小、更經(jīng)濟的方向發(fā)展，為自動(dòng)駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò )的實(shí)現鋪路。