2018 LED行情前瞻分析會(huì )(深圳)圓滿(mǎn)落幕
2017年12月21日,由集邦咨詢(xún)旗下LEDinside和中國LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會(huì )(深圳站)在金茂深圳JW萬(wàn)豪酒店拉開(kāi)大幕。會(huì )議現場(chǎng)高朋滿(mǎn)座、座無(wú)虛席。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201712/373428.htm本屆分析會(huì )以“展望產(chǎn)業(yè)轉移大趨勢、把握行業(yè)競爭新思路”為主題,LEDinside眾位分析師以及數位資深業(yè)者就小間距、CSP、車(chē)用照明、LED芯片競爭格局等多個(gè)議題進(jìn)行全方位的解讀。
會(huì )議伊始,TrendForce集邦咨詢(xún)旗下LEDinside研究協(xié)理儲于超致開(kāi)幕詞,對所有參會(huì )嘉賓表示感謝,隨后眾演講嘉賓進(jìn)行演講。本文簡(jiǎn)要整理各位講者演講的主要內容,以饗不能親臨現場(chǎng)的讀者。
儲于超:LED產(chǎn)業(yè)的過(guò)去與未來(lái)
LEDinside研究協(xié)理 儲于超
2017年對于LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是充滿(mǎn)變數的一年。在轉型的軌道上,各家LED廠(chǎng)商紛紛尋找出自己的定位方向。LEDinisde從過(guò)去的LED歷史發(fā)展軌跡,來(lái)分析未來(lái)的行業(yè)發(fā)展變化。
在技術(shù)方面,過(guò)去的產(chǎn)業(yè)著(zhù)重LED組件效率的提升,然而隨著(zhù)技術(shù)趨于成熟,未來(lái)廠(chǎng)商將更著(zhù)重于系統的搭配與整合。
在應用方面,過(guò)去的應用市場(chǎng)主要仰賴(lài)LED的效率提升與降價(jià)來(lái)替代傳統光源,未來(lái)的應用逐漸演變成透過(guò)LED的各種特性來(lái)創(chuàng )造出全新的應用。
在供應鏈的部分,由于過(guò)去LED產(chǎn)業(yè)的投資門(mén)檻偏低,因此投入者眾多。然而隨著(zhù)這十年來(lái)的激烈競爭,大者恒大趨勢明顯,未來(lái)的LED供貨商勢必具有一定的規模才能夠生存。
梁伏波:CSP 的發(fā)展及未來(lái)趨勢分析討論
晶能光電(江西)有限公司副總裁 梁伏波
過(guò)去CSP一直是小眾市場(chǎng)的應用,而2017年被認為是CSP元年,這一年CSP開(kāi)始慢慢滲透,開(kāi)始進(jìn)入一些照明產(chǎn)品,規模上還是出現上升。
此次會(huì )議上,晶能光電梁伏波從CSP的簡(jiǎn)介、CSP的發(fā)展趨勢、復合材料反射碗杯結構CSP技術(shù)特點(diǎn)和晶能光電在CSP上的進(jìn)展四個(gè)方面介紹。
LED封裝技術(shù)從引腳式到SMD 、大功率型再到COB,梁伏波認為,下一代的封裝技術(shù)是CSP。目前CSP分為有支架和無(wú)支架兩種。其中有支架的以天電、億光、國星、新世紀為代表;無(wú)支架有三星/首爾半導體、lumileds、晶電、三安、日亞、晶能。同時(shí)梁伏波表示,NICHIA 預測目前所有的1W及1W以上大功率封裝產(chǎn)品未來(lái)都有機會(huì )被CSP取代,即大功率為無(wú)支架CSP技術(shù)的開(kāi)路先鋒。
余彬:2018中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢分析
LEDinside資深分析師余彬
2017年,中國LED封裝市場(chǎng)規模預估達到659億人民幣,同比增長(cháng)12%。從供應端看,增速最快的依然是大陸陣營(yíng)廠(chǎng)商,達到15%;國際廠(chǎng)商憑借在車(chē)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,增速亦達到8%;臺灣廠(chǎng)商則微幅下滑。經(jīng)過(guò)數年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局逐漸發(fā)生變化,從過(guò)去的國際廠(chǎng)、臺灣廠(chǎng)和大陸本土廠(chǎng)三大陣營(yíng),逐漸演變?yōu)楝F在的代工廠(chǎng)(背后是國際廠(chǎng))、在大陸制造的臺灣廠(chǎng)以及大陸本土廠(chǎng)三大陣營(yíng),產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣,市場(chǎng)競爭短期內仍難以緩和。
袁瑞鴻:EMC產(chǎn)品在照明與新興市場(chǎng)的應用趨勢
天電光電研發(fā)總監袁瑞鴻
近年來(lái),隨著(zhù)全球照明市場(chǎng)的不斷增加,據LEDinside數據顯示,到2019年市場(chǎng)規模來(lái)到最高點(diǎn)達到332.99億。其中替代照明市場(chǎng)達到飽和,而工業(yè)、建筑、景觀(guān)、戶(hù)外和特殊商業(yè)照明將繼續增長(cháng)。
而照明應用領(lǐng)域最主要LED是中功率LED器件,近三年的市場(chǎng)占有率接近50%。而中功率LED市場(chǎng)目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030兩種規格產(chǎn)品獨霸。
面對銷(xiāo)售價(jià)格的挑戰,PCT 2835對EMC 3030市場(chǎng)也有一定的穿透力。
但是論性?xún)r(jià)比,EMC產(chǎn)品的質(zhì)量比PPA和PCT產(chǎn)品更穩定。目前EMC主要定位在中高端市場(chǎng)。未來(lái)會(huì )朝著(zhù)高功率和超高功率應用,從而滲透到更多的陶瓷和COB市場(chǎng)。對于未來(lái)不可見(jiàn)光的市場(chǎng),EMC也有著(zhù)其獨特的優(yōu)勢。
吳朝暉:從LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基板的技術(shù)及應用創(chuàng )新
凱德科技陶瓷元件事業(yè)部總監吳朝暉
一直以來(lái),導電材料金屬無(wú)法做到熱電不分離,而絕緣材料又不散熱,使得過(guò)去功率型LED存在著(zhù)熱電分離問(wèn)題。要想解決這個(gè)問(wèn)題,就需要既能散熱也能熱電分離的產(chǎn)品。東莞凱昶德陶瓷事業(yè)部吳朝暉介紹,目前已經(jīng)有解決此問(wèn)題的方案,但存在銅熱沉和芯片熱膨脹系數差異大、熱失配應力大、導熱差熱阻大、絕緣層薄等不足之處。為了優(yōu)化這些不足,凱昶德推出了DPC陶瓷基板,即直接鍍銅陶瓷基板。
除了LED照明領(lǐng)域應用的部分,關(guān)于當前的藍海市場(chǎng)UVLED 、VCSEL,吳朝暉介紹,目前UV LED封裝不能含有機物,主要的封裝方案主要是陶瓷+金屬?lài)鷫文z水粘結和HTCC高溫共燒陶瓷基板兩種方案。但是兩種方案分別存在著(zhù)含有機物、不防水和曲翹變形、基板成本高的不足,而凱昶德3D成型DPC基板可以解決這些不足問(wèn)題。而關(guān)于VCSEL部分,吳朝暉表示,DPC的優(yōu)勢更是表現的淋漓盡致。
王婷:2018中國車(chē)燈市場(chǎng)趨勢分析
LEDinside資深分析師王婷
中國乘用車(chē)市場(chǎng)對于LED接受度極高,尤其當燈具能夠表達出車(chē)輛特性,是車(chē)廠(chǎng)愿意導入的主要動(dòng)力。2017年中國乘用車(chē)LED產(chǎn)值預計接近7.4億美金,從長(cháng)期成長(cháng)性來(lái)看,至2020年前兩名分別是頭燈與霧燈。
在新能源汽車(chē)部分,中國政府的補貼措施將越來(lái)越側重高性能、低能耗的產(chǎn)品,而雙積分政策的實(shí)施也將對中國汽車(chē)工業(yè)帶來(lái)巨大影響。新能源汽車(chē)的快速發(fā)展將使得車(chē)燈的省電需求更為顯著(zhù),對LED車(chē)燈的導入起到積極推進(jìn)作用。
目前在中國車(chē)用前裝市場(chǎng),LED供應商仍以國際大廠(chǎng)為主,但本土廠(chǎng)商紛紛開(kāi)始透過(guò)合資收購等方式整合產(chǎn)業(yè)鏈,預計未來(lái)將從國產(chǎn)整車(chē)供應鏈逐步切入前裝市場(chǎng)。
王江波:用于顯示的新一代LED芯片技術(shù)研究與展望
華燦光電副總裁王江波
近幾年,在LED顯示產(chǎn)品高速增長(cháng)的同時(shí),LED顯示技術(shù)也在不斷的進(jìn)步。從最初的戶(hù)內戶(hù)外大屏到近年來(lái)大幅增長(cháng)的小間距LED顯示,技術(shù)不斷的升級,顯示屏的間距也越來(lái)越小,開(kāi)始出現了MiniLED和MicroLED技術(shù)。
據LEDinside數據顯示,2017年全球LED顯示市場(chǎng)規模為50.92億美金,其中室內小間距(≤P2.5 )市場(chǎng)為11.41億美金,預期2017-2021的年復合增長(cháng)率為12%。
而如果到達Micro LED等級,其應用將從小尺寸的智能穿戴和AR/VR,到大尺寸的平板和電視,最終是否能在智能手機中應用取決于技術(shù)和成本的能否進(jìn)步,按照研究機構激進(jìn)的預測,2021-2025外延片需求量將在100萬(wàn)片到900萬(wàn)片6英寸片/年。
隨著(zhù)顯示屏間距越來(lái)越小,對LED芯片也提出了新的要求。當進(jìn)入到MiniLED時(shí),因為需要更低的熱阻、更好的視覺(jué)以及更高的可靠性,芯片要求從原有小間距升級到滿(mǎn)足更高參數需求的倒裝RGB芯片。王江波表示,關(guān)于這個(gè)更高要求的倒裝RGB芯片,其關(guān)鍵技術(shù)主要包含的是P型反光及擴展層的制作、區隔N/P連接的絕緣層的制作、易焊接性設計和紅光襯底轉移技術(shù)四大技術(shù)。
而到MicroLED等級,技術(shù)要求更高,其核心的主要關(guān)鍵技術(shù)主要是外延材料的高度一致性、微米級芯片制作的精度控制和良率、巨量轉移的高良率、全彩化的有效實(shí)現、控制線(xiàn)路,驅動(dòng)和背板的設計和壞點(diǎn)的有效修復方面。
王菊先:2018LED顯示屏行業(yè)趨勢分析
LEDinside分析師王菊先
受全球經(jīng)濟景氣衰退的影響,全球LED顯示整體市場(chǎng)成長(cháng)有限,但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展,顯示屏市場(chǎng)需求得以再次打開(kāi),2017年全球LED顯示市場(chǎng)規模為50.92億美金,其中室內小間距(≤P2.5)在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后,將持續保持增長(cháng),2017年全球LED小間距顯示市場(chǎng)規模為11.41億美金,預估2017~2021年 CAGR 達12%。龍頭廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)將持續增長(cháng),2016年到2017年,前八大廠(chǎng)商市占率從78%提升至86%,市場(chǎng)高度集中。預估2018年前八大廠(chǎng)商市占率排名將不太會(huì )有大的變化,但市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提升。
廠(chǎng)商積極投入研發(fā),將產(chǎn)品間距發(fā)展到 P1.0以下,目前最小間距可到P0.7。
而主流銷(xiāo)售尺寸已經(jīng)從去年的P1.7-P2.0變?yōu)榻衲甑腜1.2-1.6, 伴隨成本的進(jìn)一步降低、消費者對顯示效果要求越來(lái)越高,預計2018年主流銷(xiāo)售間距將繼續往更小間距移動(dòng)。
葉國光:消費級市場(chǎng)全面啟動(dòng),VCSEL從小眾市場(chǎng)走向普及化
資深行業(yè)專(zhuān)家葉國光
葉國光表示,目前全球VCSEL市場(chǎng)接近8億美元,預計到2020年該值會(huì )增長(cháng)到21億美元,而短距離光纖數據傳輸占據了市場(chǎng)近一半的份額。而增長(cháng)的主力主要表現為大數據領(lǐng)域中的低能量光存儲、服務(wù)器及高容量數據中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加、消費電子產(chǎn)品中的手勢識別和3D傳感技術(shù)的導入和醫療領(lǐng)域的醫學(xué)診斷和治療應用。
尤其隨著(zhù)蘋(píng)果新機型的創(chuàng )新應用量產(chǎn)之后,將帶動(dòng)消費級市場(chǎng)的全面啟動(dòng)。葉國光認為,主要表現為兩個(gè)方面。一方面,以華為、OPPO、VIVO、三星與小米為首的高端機型第二梯隊將快速響應與普及。另一方面,VCSEL激光器量產(chǎn)供應鏈形成之后將帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格的全面平民化,AR眼鏡、智能駕駛雷達等一系列顛覆式應用將徹底從概念化小眾市場(chǎng)得到快速普及。
王飛:LED芯片競爭格局分析
LEDinside首席分析師 王飛
LEDinside首席分析師王飛先生對中國LED芯片市場(chǎng)競爭格局展開(kāi)分析。王飛認為從需求的角度看,由于LED產(chǎn)業(yè)整體需求仍然保持增長(cháng),疊加全球LED芯片制造訂單向中國廠(chǎng)商轉移的大趨勢,整體中國LED芯片市場(chǎng)需求仍能保持明顯的增長(cháng)。
然而中國LED芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)2017年的擴產(chǎn),供給的巨幅增加也不容忽視,供給的增速高于需求的增速。整體LED芯片市場(chǎng)的供需,已經(jīng)由持續一年半的供不應求轉變?yōu)楣┬杵胶馍踔凉┙o略大于需求。 雖然盡管供給壓力不小,但是本輪擴產(chǎn)形成了相對較好的供給結構,因此LED芯片市場(chǎng)有望避免過(guò)于慘烈的價(jià)格競爭。
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