SEMI: 三季度全球半導體設備出貨刷新單季記錄

　　SEMI 公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。

　　SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創(chuàng )下的季度高點(diǎn)，再度刷新單季出貨紀錄。 今年第三季全球半導體出貨金額較第二季成長(cháng)2%，與去年同期相比大幅成長(cháng)30%。

　　最新一季各地區的成長(cháng)率表現不一，歐洲地區成長(cháng)幅度最為強勁。 就整年度出貨金額而言，韓國、臺灣與中國仍穩居全球前三大半導體設備市場(chǎng)。 以上數據是由 SEMI 與 日本半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ )共同搜集全球共計95家以上的半導體設備公司每月數據之統計結果。

　　全球半導體設備市場(chǎng)報告(EMDS)

　　由SEMI所出版之半導體設備市場(chǎng)報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)包括全球半導體設備市場(chǎng)的豐富數據，其包含三個(gè)報告：每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)， 提供全球7大區域共計24個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設備市場(chǎng)之展望。