聯(lián)發(fā)科與谷歌強強聯(lián)合，研制新一代神U

　　聯(lián)發(fā)科技在深圳舉辦媒體溝通會(huì )。聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部產(chǎn)品規劃總監李彥輯博士，介紹了聯(lián)發(fā)科與Google在GMS Express等項目達成的合作，以及最新的入門(mén)級4G智能手機芯片方案，以此幫助中國手機廠(chǎng)商拓展海外市場(chǎng)。

　　▍首家支持GMS Experss的芯片廠(chǎng)商

　　由于國內手機市場(chǎng)增量放緩，不少的中小廠(chǎng)商選擇進(jìn)入海外市場(chǎng)，面臨著(zhù)如下問(wèn)題：

　　· 需要預裝Google移動(dòng)服務(wù)(GMS);

　　· Android版本升級的工程浩大，安全補丁更新頻繁;

　　· 外銷(xiāo)機型配置略有差異，存在多個(gè)子項目，軟件版本維護困難。

　　聯(lián)發(fā)科技是GMS Express方案的第一個(gè)系統級芯片合作伙伴，該項目為設備制造商提供經(jīng)過(guò)驗證的Android軟件解決方案，包括Google移動(dòng)服務(wù)(GMS)、兼容性測試套件(CTS)認證。

　　聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推出提供預先認證及通過(guò)兼容性測試的Android軟件與移動(dòng)服務(wù)，幫助移動(dòng)設備制造商以更低成本將產(chǎn)品更快推入市場(chǎng)，并保證一致且優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。

　　在過(guò)去幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科技已協(xié)助數十家品牌廠(chǎng)商加入GMS Express計劃。

　　包括OEM與ODM在內的聯(lián)發(fā)科技客戶(hù)，可將與Google進(jìn)行兼容性驗證的流程，從過(guò)往需耗時(shí)三個(gè)月縮短至四周時(shí)間，同時(shí)也能經(jīng)常收到安全更新修正文件，降低設備被入侵的風(fēng)險。

　　▍MT6739：全新入門(mén)級4G智能機平臺

　　在9月27日舉辦的印度移動(dòng)大會(huì )(India Mobile Congress)上，聯(lián)發(fā)科面向入門(mén)級市場(chǎng)發(fā)布MT6739處理器，其最大亮點(diǎn)在于支持18：9 HD+屏幕，再次降低了全面屏手機的價(jià)格門(mén)檻。

　　聯(lián)發(fā)科MT6739的主要性能參數如下：

　　· 基于成熟的28nm工藝制程;

　　· CPU為四核心Cortex-A53，主頻1.5GHz;

　　· GPU為PowerVR GE8100，主頻570MHz，支持18：9 HD+屏幕(1440×720);

　　· 支持3GB LPDDR3內存(667MHz)、eMMC 5.1閃存。

　　聯(lián)發(fā)科MT6739內置全球全模調制解調器，下行速率150Mbps(Cat.4)、上行速率50Mbps(Cat.5)，支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W)，同時(shí)支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò )，以及北美600MHz新頻段，滿(mǎn)足2G網(wǎng)絡(luò )退網(wǎng)逐步退網(wǎng)的時(shí)勢需求。

　　值得一提的是，MT6739還支持1300萬(wàn)+200萬(wàn)或者800萬(wàn)+200萬(wàn)像素雙攝像頭。據悉MT6739已獲得廣泛采用，搭載這一芯片的終端預計在年底陸續上市。

　　▍Helio P系列在未來(lái)挑大梁

　　面向中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科Helio P系列有著(zhù)高品質(zhì)的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現。Helio P30、P23在9月份推出，代表機型分別有金立M7、OPPO F5。

　　在未來(lái)一兩年，Helio P系列將是聯(lián)發(fā)科爭奪中高端市場(chǎng)的出貨主力。有分析認為，新一代Helio P40將在明年上半年推出。除此之外，聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò )、AI等前沿領(lǐng)域也早早進(jìn)行了布局。