博通收購高通背后：產(chǎn)業(yè)鏈需要警惕“雙向壟斷”

　　上周，來(lái)自美國兩家權威媒體彭博社和《華爾街日報》報道稱(chēng)，半導體行業(yè)巨頭博通有限(Broadcom)擬議提出主動(dòng)收購要約，斥資超過(guò)1000億美元收購移動(dòng)通訊和芯片巨頭高通(Qualcomm)。

　　在今日， CNBC 援引知情人士消息，博通打算以現金加股票的方式，以每股最高 70 美元的價(jià)格收購高通，如此計算，博通與高通這筆交易的規模將超過(guò) 1030 億美元，一旦交易成功，“1030 億美元”將是全球半導體行業(yè)最大的一筆并購案。

　　高通沒(méi)有對該報道置評，但一篇與《金融時(shí)報》有關(guān)的文章援引內部人士的話(huà)稱(chēng)，高通“更愿意”保持獨立。換句話(huà)說(shuō)，高通并不愿意被外部公司并購。在筆者看來(lái)，即便是你情我愿，這場(chǎng) “史上最大的半導體并購案”恐怕也是難以實(shí)現，因為這場(chǎng)并購將很難通過(guò)各國政府的反壟斷審查。

　　如果并購成功，高通與博通的結合體，不但擁有云、數據中心、基礎網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)通信、智能終端這樣的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，更是在諸如wifi這樣的某些特定領(lǐng)域完全壟斷了市場(chǎng)。這是一種橫向與縱向同時(shí)存在的“壟斷”，而且是對于產(chǎn)業(yè)鏈最為核心環(huán)節的“壟斷”，將會(huì )給產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展造成不容小覷的影響。

　　高通的“盛世危機”

　　作為這次“史上最大半導體行業(yè)并購案”中的一方，高通顯得有點(diǎn)被動(dòng)。

　　殘酷的現實(shí)是，高通近兩年確實(shí)是流年不利。過(guò)去的高通，依靠技術(shù)優(yōu)勢在行業(yè)內一直保持強勢地位。不過(guò)在過(guò)去的兩三年時(shí)間里，高通屢受挫折，在許多國家遭到了政府的反壟斷調查和罰款，僅在中國，高通在2015年認罰了60億元人民幣;同時(shí)，高通在韓國、美國等國家也遭遇了反壟斷調查和訴訟。

　　近日，蘋(píng)果和高通因專(zhuān)利糾紛而對簿公堂，就目前看來(lái)雙方并沒(méi)有緩和的跡象。日前又有消息爆出，明年的iPhone將棄用高通基帶芯片。由于有蘋(píng)果撐腰，相關(guān)的代工廠(chǎng)停止支付高通的專(zhuān)利費，導致高通財報惡化。

　　今年三季度，高通的銷(xiāo)售收入為59億美元，同比下滑了5%，凈利潤只有2億美元，同比大幅暴跌了9成。上周五，高通收盤(pán)價(jià)為61.81美元，其資本市值顯示為913億美元。雖然高通面臨不小壓力，也有很多人開(kāi)始唱衰它，但在芯片業(yè)務(wù)上，高通仍是全世界最大的手機芯片制造商。

　　據公開(kāi)數據顯示，2016年整個(gè)安卓手機芯片市場(chǎng)，高通驍龍芯片數量總占比最高，超過(guò)了50%，高通的驍龍處理器，已經(jīng)成為高端智能手機的標配。

　　另外，在5G等多個(gè)通信技術(shù)領(lǐng)域高通也擁有明顯優(yōu)勢，日前，Qualcomm宣布基于其驍龍X50 5G調制解調器芯片組，成功實(shí)現了全球首個(gè)5G數據實(shí)現連接。同時(shí)，Qualcomm還預展了其首款5G智能手機參考設計，為2019年即將到來(lái)的5G智能手機和網(wǎng)絡(luò )做準備。另外，高通在千兆級LTE、信道編碼、獨立子幀、毫米波移動(dòng)化、大規模MIMO等5G關(guān)鍵技術(shù)上都有相應的研究和部署。

　　面向下一代通信技術(shù)，高通已經(jīng)做好了充分的準備，厚積薄發(fā)，指日可待。