高通芯片過(guò)于強勢 聯(lián)發(fā)科明年的發(fā)力點(diǎn)在藍綠OV

　　除了華為和三星用著(zhù)自研的處理芯片之外，其他絕大部分手機廠(chǎng)商都依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科這兩家芯片大廠(chǎng)，然而，由于高通在中高端市場(chǎng)上的擠占，聯(lián)發(fā)科的日子越來(lái)越不好過(guò)了。

　　臺媒經(jīng)濟日報發(fā)布的預測稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在2017年的手機芯片出貨量維持在最高4.5億套，僅為去年的9成，究其原因，除去競爭對手的強勢，還與中國手機市場(chǎng)銷(xiāo)售放緩有關(guān)。

　　盡管如此，聯(lián)發(fā)科所面臨的形勢并沒(méi)有過(guò)于嚴峻，據手機芯片供應鏈的透露，聯(lián)發(fā)科今年市占率衰退，主要由于沒(méi)有滿(mǎn)足用戶(hù)對LTE Cat.7需求所致。幸運的是，聯(lián)發(fā)科的P23、P40芯片已經(jīng)獲得了OPPO和vivo手機的訂單，這兩款芯片將成為聯(lián)發(fā)科明年出貨的主力。