波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題：焊接缺陷原因及解決辦法

　　本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì )碰到的焊接問(wèn)題，以及對應的焊接解決方法。

　　A、 焊料不足：

　　焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿(mǎn)，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。

　　原因：

　　a)PCB預熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;

　　b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出;

　　c) 插裝元件細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟;

　　d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

　　e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

　　對策：

　　a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

　　b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線(xiàn)取下限，粗引線(xiàn)取上線(xiàn)。

　　c) 焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;

　　d)反映給PCB加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量;

　　e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

　　B、焊料過(guò)多：

　　元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

　　原因：

　　a)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大;

　　b) PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

　　c) 助焊劑的活性差或比重過(guò)小;

　　d) 焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;

　　e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

　　f) 焊料殘渣太多。

　　對策：

　　a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

　　b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

　　c) 更換焊劑或調整適當的比例;

　　d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;

　　e) 錫的比例61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料;

　　f) 每天結束工作時(shí)應清理殘渣。

　　C、焊點(diǎn)橋接或短路

　　原因：

　　a) PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄;

　　b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;

　　c) PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

　　d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低;

　　e)阻焊劑活性差。

　　對策：

　　a) 按照PCB設計規范進(jìn)行設計。兩個(gè)端頭Chip元件的長(cháng)軸應盡量與焊接時(shí)PCB運行方向垂直，SOT、SOP的長(cháng)軸應與PCB運行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設計一個(gè)竊錫焊盤(pán))。

　　b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

　　c)根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

　　d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢些。

　　f) 更換助焊劑。

　　D、潤濕不良、漏焊、虛焊

　　原因：

　　a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。

　　b) Chip元件端頭金屬電極附著(zhù)力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現象。

　　c) PCB設計不合理，波峰焊時(shí)陰影效應造成漏焊。

　　d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

　　e) 傳送帶兩側不平行(尤其使用PCB傳輸架時(shí))，使PCB與波峰接觸不平行。

　　f) 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì )使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

　　g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。

　　h) PCB預熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

　　對策：

　　a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規定的使用日期。對PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;

　　b) 波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

　　c) SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長(cháng)元件搭接后剩余焊盤(pán)長(cháng)度。

　　d) PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

　　e) 調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

　　f) 清理波峰噴嘴。

　　g) 更換助焊劑。

　　h) 設置恰當的預熱溫度。

　　E、焊點(diǎn)拉尖

　　原因：

　　a) PCB預熱溫度過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱;

　　b) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大;

　　c) 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過(guò)長(cháng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm;

　　d) 助焊劑活性差;

　　e) 焊接元件引線(xiàn)直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤(pán)吸熱量大。

　　對策：

　　a) 根據PCB、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設置預熱溫度，預熱溫度在90-130℃;

　　b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢一些。

　　c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

　　d) 更換助焊劑;

　　e) 插裝孔的孔徑比引線(xiàn)直徑大0.15～0.4mm(細引線(xiàn)取下限，粗引線(xiàn)取上線(xiàn))。

　　F、其它缺陷

　　a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過(guò)多、預熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的;

　　b) PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設計時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。

　　c) 掉片(丟片)：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )降低粘接強度，波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

　　d) 看不到的缺陷：焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內部應力、焊點(diǎn)內部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤(pán)的附著(zhù)力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線(xiàn)等因素有關(guān)。