臺積電全面展開(kāi)下個(gè)10年的AI大戰略

　　一場(chǎng)關(guān)鍵會(huì )議，業(yè)界赫然發(fā)現，臺積電已著(zhù)手開(kāi)發(fā)和人腦細胞匹敵的超級芯片。 去年底，美國國防部最神秘的先進(jìn)計劃署(DARPA)，同意把美軍最先進(jìn)的軍用芯片交給臺積電生產(chǎn)。 今年是臺積電設立 30 年，其市值也到達前所未有的新高峰，但臺積電還在積極前行。 當人工智能芯片成為全球企業(yè)競逐的戰略物資，處理器產(chǎn)業(yè)的游戲規則正在轉變之際，臺積電早已全面展開(kāi)下一個(gè) 10 年的 AI 大戰略!

　　如果你錯過(guò) nVIDIA(輝達)過(guò)去兩年股價(jià)成長(cháng) 8 倍的機會(huì );那么，你更應該注意，今年開(kāi)始，另一波半導體大成長(cháng)的趨勢正在發(fā)生。

　　今年，全球半導體產(chǎn)業(yè)交出一張破紀錄的成績(jì)單，根據 SIA(半導體協(xié)會(huì ))統計，光是今年 7 月，全球半導體銷(xiāo)售金額就達到 336 億美元(約 1 兆 80 億元臺幣)! 這是過(guò)去 20 年來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)從未見(jiàn)過(guò)的榮景。 半導體設備投資同樣創(chuàng )下新高，根據 SEMI 的「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」指出，今年全球半導體廠(chǎng)購買(mǎi)新設備的投資額高達 550 億美元(約 1 兆 6,500 億元臺幣)，同樣刷新 20 年來(lái)紀錄。 今年中，半導體龍頭應材就交出 50 年來(lái)單季最佳獲利的成績(jì)單。

　　「今年是破紀錄的一年! 」SEMI 臺灣區產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆說(shuō)，「明年還會(huì )更好」，根據半導體協(xié)會(huì )預估，明年全球半導體廠(chǎng)投資設備的總金額，將達 580 億美元，比今年更高!

　　全球半導體爆發(fā)成長(cháng)創(chuàng )紀錄

　　臺積電位居要角 明年營(yíng)收會(huì )更好

　　當然，在這波全球半導體的爆發(fā)成長(cháng)中，最值得注意的公司，就是全球晶圓代工之王──臺積電。 臺積電在半導體市場(chǎng)扮演無(wú)可取代的重要角色，可從美國國防部找臺積電生產(chǎn)高階芯片，得到印證。

　　去年 11 月16日，DARPA(美國國防部高等計劃署)發(fā)布一份代號為 CRAFT(Circuit Realization at Faster Timescales，電路加速開(kāi)發(fā)計劃)的計劃附件，這份計劃主要目的， 是要讓美軍軍用芯片開(kāi)發(fā)時(shí)程，從年縮短到月，計劃第一頁(yè)就寫(xiě)明，參與計劃的廠(chǎng)商可使用臺積電 16 奈米制程產(chǎn)品。 任何人只要進(jìn)入美國國防部高等計劃署網(wǎng)站，就能找到這份文件。

　　今年 1 月，美國加州硅谷一家 Flex Logix 公司，他們設計的新型電子產(chǎn)品已通過(guò)美國國防部認證，今年更獲得臺積電頒發(fā)智財權伙伴獎。 美國軍事雜志分析，CRAFT 計劃開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品可用來(lái)控制無(wú)人飛機，或是將平面的雷達影像變成立體圖像;換句話(huà)說(shuō)，未來(lái)要開(kāi)發(fā)智能武器，就要靠這些新型電子組件。

　　美國 EE Times 分析，先進(jìn)制程變成美國軍方也需要的關(guān)鍵資源，要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠(chǎng)。 目前臺積電跑在 GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面，成為美國政府最信任的晶圓代工廠(chǎng)。

　　除了美國國防部的信任背書(shū)，讓臺積電打入美國軍工市場(chǎng)外，蘋(píng)果 iPhone X 結合人工智能的關(guān)鍵芯片，也要靠臺積電加持。 而來(lái)自蘋(píng)果的訂單，更是臺積電今年業(yè)績(jì)成長(cháng)的最大保證。

　　9 月 12 日，蘋(píng)果發(fā)表 10 周年款手機 iPhone X，其中最大亮點(diǎn)是首次配備蘋(píng)果自行設計的 GPU(圖形處理器)，這款芯片具有類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )功能，不像一般芯片只會(huì )執行死板板的命令，會(huì )從每天搜集的數據里自行學(xué)習。

　　例如，蘋(píng)果這次最自豪的臉孔辨識功能，就要靠這款 AI 人工智能芯片，不管用戶(hù)戴上帽子，或是胡子沒(méi)刮，手機都能自己從過(guò)去累積的影像數據里學(xué)會(huì )認識主人，就算換上他的攣生兄弟，手機也不能誤判。

　　這是全世界第一款配備 AI 功能的手機，最關(guān)鍵的芯片就是用臺積電制造的，透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，把每一片晶圓的電路在微米等級(注：一根頭發(fā)的直徑約 60 微米)的精確度下，準確對齊，讓承載 40 億個(gè)晶體管的硅芯片， 像蓋大樓一樣層層迭放在一顆 IC 里，才能既省電又高速。 現在，從華為到三星都在開(kāi)發(fā)自己的人工智能手機芯片。

　　美國國防部背書(shū)打入軍工市場(chǎng)

　　蘋(píng)果新款手機 沒(méi)臺積電出不了貨

　　此外，中國比特幣熱潮，也讓臺積電有意想不到的收獲。

　　9 月 13 日，SEMICON Taiwan 國際半導體展上，摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片，把臺積電旗下創(chuàng )意電子的股價(jià)和比特幣走勢放在一起，兩條線(xiàn)形幾乎一模一樣。

　　這是因為中國搶比特幣挖礦商機的公司，為追求最大投資報酬率，舍棄耗電的 GPU，都找上創(chuàng )意電子開(kāi)發(fā)比特幣專(zhuān)用處理器，把自己獨家的挖礦秘技放進(jìn)處理器，創(chuàng )意股價(jià)因此大受比特幣影響。

　　這些現象都指向一件事，從美國國防部、蘋(píng)果公司到中國的比特幣礦工，愈來(lái)愈多人都在開(kāi)發(fā)自己的高速運算處理器，或是人工智能處理器，增加自己獨特的競爭優(yōu)勢。 這將是臺積電在后手機時(shí)代的大機會(huì )。

　　應用材料公司集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸分析，驅動(dòng)這一波半導體熱潮的真正原因，是人們使用數據方式的改變。 以照片為例，「我們使用影像的方式和以前不一樣了」，余定陸說(shuō)。 一開(kāi)始，只是你換了一支畫(huà)素更高、配備更多傳感器的手機，當你拍下更棒的圖片，手機的記憶空間需求就跟著(zhù)增加，一支手機搭配 16G 內存不夠，就要跳升到 64G，甚至更多。

　　手機放不下，就再往云端丟，結果是全世界企業(yè)對內存的需求大增。 內存大廠(chǎng)美光預測，兩年后，企業(yè)數據中心消化的內存需求，將超過(guò)行動(dòng)裝置消耗的內存數量。 而且，只要消費者希望傳輸照片的速度愈快愈好，帶動(dòng)通訊的半導體需求成長(cháng)，最后分析這些海量照片，手機需要配備 AI 芯片，這些芯片比傳統處理器效能要求更高，「一支手機搭載的芯片也就愈來(lái)愈多」，他解釋。