英特爾推出10nm制程工藝 “劍指”三星和臺積電

　　2017年9月19日，英特爾正式推出10nm制程工藝，并計劃在今年下半年開(kāi)始投入生產(chǎn)。在“Intel精尖制造大會(huì )”上，英特爾公司執行副總裁，運營(yíng)與銷(xiāo)售集團總裁Stacy J·Smith展示了10nm制程工藝的硅晶圓并表示，英特爾10nm晶體管密度是其競爭對手10nm的兩倍。

　　Intel精尖制造大會(huì )

　　作為英特爾的老對手，臺積電與三星在硅晶圓制程工藝技術(shù)的研發(fā)步伐也不逞多讓。目前已然穩定10nm制程工藝，開(kāi)始布局7nm工藝。

　三星布局7nm工藝 臺積電不甘落后

　　由于處理器與存儲器芯片的需求不斷增長(cháng)，三星也開(kāi)始布局規劃，并將公司負責SOC業(yè)務(wù)的團隊單獨整合起來(lái)。同時(shí)，三星還增加了不少合作伙伴，拓展了市場(chǎng)領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備以及智能汽車(chē)等技術(shù)，都將是未來(lái)其發(fā)展方向。

　　三星電子表示，“10nm FinFET技術(shù)已經(jīng)非常穩定，未來(lái)將發(fā)力7nm技術(shù)的研發(fā)?！钡珮I(yè)內也傳出其10nm工藝生產(chǎn)過(guò)程中遭遇到良率問(wèn)題，并高通多款芯片不得不返回14nm。鑒于10nm工藝的前車(chē)之鑒，未來(lái)7nm的產(chǎn)品良率，也不免讓人捏了一把汗啊!

　　而與三星在高通10nm訂單爭奪中，臺積電雖然不幸敗北，但在芯片制程上從而停下腳步。預計到2018年，臺積電7nm芯片將會(huì )正式上市，2020年量產(chǎn)5nm。

　　摩爾定律依舊存在

　　英特爾一直奉行“摩爾定律”，自去年以來(lái)市場(chǎng)開(kāi)始懷疑摩爾定律名存實(shí)亡，而在此次Intel精尖制造大會(huì )上，英特爾10nm工藝的推出，再次向全世界宣布，摩爾定律一直存在著(zhù)。

　　英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構與集成總監 Mark Bohr表示，“目前7nm工藝與5nm工藝都在研發(fā)中，未來(lái)摩爾定律將會(huì )繼續推進(jìn)整個(gè)行業(yè)以及英特爾的發(fā)展，這并不僅僅是技術(shù)的革新，我們的生產(chǎn)以及制程工藝也會(huì )不斷進(jìn)步與發(fā)展?！?/p>

　　在此次大會(huì )上，英特爾也列出10nm制程工藝具體數據，雖然英特爾10nm技術(shù)推出較晚，但是在鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度以及邏輯晶體管密度等方面完全秒殺三星與臺積電的10nm工藝。

　　10nm具體工藝數據對比如下

　　看完這個(gè)數據，臺積電與三星也是壓力倍增，畢竟英特爾的10nm工藝的數據擺在這里，不想承認都沒(méi)辦法。如果明年年末7nm工藝都未能推出的話(huà)，那么英特爾有望再次奪回頭把交椅。目前，7nm對于三星和臺積電至關(guān)重要。

　　10nm市場(chǎng)的狀況

　　據市場(chǎng)數據表明，在2017年頂級手機處理器方面，所有的手機廠(chǎng)商不約而同選擇了10nm工藝，這似乎是一個(gè)共識。無(wú)論是高通驍龍835處理器還是蘋(píng)果A11處理器都采用10nm工藝打造，這也成為高端市場(chǎng)的主流趨勢。

　　對于處理器來(lái)說(shuō)，先進(jìn)的工藝會(huì )提升性能，降低功耗，提高續航。在處理器應用方面，優(yōu)秀的圖形處理能力與架構搭建則能提升用戶(hù)體驗感以及運行整體流暢性?？梢赃@樣說(shuō)，先進(jìn)的工藝便如同根基，而圖形處理能力與架構搭建則更像建設的圍墻，萬(wàn)丈高樓平地起，所以先進(jìn)工藝對于處理器來(lái)說(shuō)則尤為重要。

　　從目前市場(chǎng)來(lái)看，三星10nm的工藝銷(xiāo)售量最佳，即使工藝相較臺積電和英特爾稍差一些，但是三星對于市場(chǎng)把握極準，提前完成量產(chǎn)上市，收納了一批穩定的客戶(hù)，可謂占盡天時(shí)地利優(yōu)勢。而臺積電與英特爾則稍失先機，還處于追趕態(tài)勢。

　　7nm的藍海時(shí)代

　　對于芯片制程而言，7nm將有更多難關(guān)需要攻克。據英特爾透漏，7nm將成為決勝關(guān)鍵，主要原因為7nm制程工藝以及材料都會(huì )發(fā)生較大的變化。隨著(zhù)制程技術(shù)的不斷提升，制程節點(diǎn)也越發(fā)接近物理極限，對于7nm制程工藝而言，原有元件結構以及材料已經(jīng)不能滿(mǎn)足于工藝的制造。

　　據業(yè)者表示，線(xiàn)寬微縮以及改變通道材料的方式將會(huì )成為未來(lái)制程工藝的研究方向。不管是英特爾還是三星與臺積電，誰(shuí)能夠率先突破技術(shù)難題，誰(shuí)就掌握了主動(dòng)權。半導體芯片領(lǐng)域“霸主”之爭，仍在繼續!