莫大康：中國半導體業(yè)要奮力突圍

　　與美國在半導體先進(jìn)工藝制程等方面的差距，不僅表現在人材，技術(shù)等方面，可能更大的差距在于綜合的國力，以及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善，所以此次奮力突圍一定要取得更大的進(jìn)步。

　　01引言

　　近期華爾街日報撰文“中國的下一個(gè)目標奪下美國的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立場(chǎng)，歪曲事實(shí)。

　　此次中國半導體業(yè)的“奮力突圍”，有兩層意義：

　　一個(gè)是差距大，希望迅速的成長(cháng)，至多是擴大芯片的自給率。

　　另一個(gè)是西方千方百計的阻礙中國半導體業(yè)的進(jìn)步，所以才要進(jìn)行“奮力突圍”，準備沖出去。

　　中國半導體業(yè)無(wú)意去挑戰美國的半導體霸主地位，也缺乏實(shí)力，差距是十分明顯的，不可能會(huì )有此天真的想法。如IC Insight公布的2016年全球前20大芯片制造商排名中，美國有8家、歐洲3家、日本3家、臺灣地區3家、韓國2家以及新加坡有1家。

　　中國半導體業(yè)發(fā)展的歷程一直受到西方的極大關(guān)注，最早是“嚴格的封鎖“，之后隨著(zhù)中美建交，及中國實(shí)行改革開(kāi)放政策，打開(kāi)大門(mén)，西方也采用它的另一種“合作雙贏(yíng)”，及“潛移默化”、“文化滲透“等策略，一方面是看重中國的巨大市場(chǎng)潛力，以及另一只眼仍緊盯著(zhù)中國半導體業(yè)的崛起。

　　因此打壓中國半導體業(yè)的進(jìn)步是主軸，僅是方法、方式在不斷的改變，表明東西方的較量圍繞著(zhù)雙方利益的再平衡。

　　02為什么此次會(huì )更加嚴峻

　　雖然中國半導體業(yè)一直在進(jìn)步，但是由于之前的道路搖擺不定，沒(méi)有找到合適的方法，因此引不起西方太大的關(guān)注。

　　自2014年“大基金”的成立以來(lái)，它不僅是首先解決“錢(qián)”的問(wèn)題，更重要的是產(chǎn)業(yè)翻開(kāi)新的一頁(yè)，中國半導體業(yè)發(fā)展要持續的加重投資、擴大產(chǎn)能，開(kāi)始涉足IDM模式，如存儲器等芯片的制造，并公開(kāi)宣稱(chēng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要按照國際的規則，尊重知識產(chǎn)權，向市場(chǎng)化、全球化邁進(jìn)。

　　由于此次發(fā)展的道路可能走對，而且決心更大，加上中國半導體業(yè)在全球的權重因子日益提升，導致西方過(guò)度的反應，也是意料之中的事。

　　如2016年由美國總統奧巴馬的科學(xué)與技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )撰寫(xiě)，指出美國半導體產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng )新以及加快動(dòng)作，才能因應中國試圖扭轉市場(chǎng)局勢、占據有利位置的威脅。

　　該報告廣泛建議以三大主軸為基礎的策略：

　　其一是反制“阻礙創(chuàng )新”的中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，

　　其二是為美國晶片廠(chǎng)商改善商業(yè)環(huán)境，

　　其三是“在未來(lái)的十年協(xié)助催化革命性的半導體創(chuàng )新”。

　　今年的8月14日，美國總統特朗普簽署備忘錄，指令美貿易代表根據《1974年貿易法》研究決定是否對中國與知識產(chǎn)權相關(guān)的貿易政策和行為發(fā)起“301調查”。而有消息稱(chēng)，如果此次調查付諸行動(dòng)，中國的半導體、醫療設備、電子行業(yè)、智能制造及通訊工具等行業(yè)極大概率會(huì )中招。

　　因此可以清楚地看到中美雙方在半導體業(yè)方面的較量一直在持續，之前由于弱小，它們是不屑一顧，而此次中國半導體業(yè)來(lái)真的，可能獲得更大的進(jìn)步，會(huì )導致全球格局的改變，聯(lián)想到中國在太陽(yáng)能、平板產(chǎn)業(yè)及手機處理器芯片等方面的成功，它們再也坐不住啦。

　　所以中美之間的半導體業(yè)之爭，可以比喻如同彈簧一樣，中國半導體業(yè)的進(jìn)步越大，彈簧壓得更低，它的反彈一定會(huì )更加激烈。

　　03不懼怕沉著(zhù)迎戰

　　觀(guān)察中國半導體業(yè)發(fā)展的歷程，西方勢力壓制中國從未停止，只是隨著(zhù)雙方的利益關(guān)系，此起彼伏，有時(shí)會(huì )寬松，有時(shí)會(huì )更較勁，實(shí)際上這才是正常的態(tài)勢。究其根本的原因是時(shí)代已經(jīng)改変，雙方已經(jīng)“你中有我，我中有你”，只有合作共贏(yíng)是大局。另外，中國人口那么多，體量如此之大，近期國家實(shí)力的大增，相信任何人必須正視它。

　　分析中美半導體雙方全面的和解，尚不到時(shí)候，然而雙方全面的對抗，可能性也不會(huì )太大，但是雙方之間的摩擦一定會(huì )增多。因為觀(guān)察2016年英特爾在中國的銷(xiāo)售額達128億美元，占其總銷(xiāo)售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%(2017年預測擴大至65%)，Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。意味著(zhù)如果真的與中國決裂，它們其中的哪個(gè)公司也不會(huì )好受。

　　從策略上應該針對假設最困難的情況出現，并提出相應的“預案”才是理性的表現。因為對手可能“出牌”的機會(huì )很多，如對待“中興”那樣，發(fā)個(gè)通知限制其國際上的貿易，或者開(kāi)展更大范圍的對于中國的禁運，以及進(jìn)一步封殺中國半導體的國外兼并，以及合資與合作等。

　　如果這樣的時(shí)候真的到來(lái)，也沒(méi)有什么可怕，兩點(diǎn)對策：

　　任何情況下，不懼怕，害怕不會(huì )改変現狀，但是也絕不能退縮;

　　據歷史上的經(jīng)驗，可能反倒“壞事能變成好事“，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發(fā)圖強，來(lái)解決中國半導體市場(chǎng)的需求。

　　但是從雙方的利益分析，對抗是兩敗俱傷，唯有雙方合作，在競爭中取勝，才是正道。因此相信中美半導體業(yè)之間的對抗不太可能會(huì )持續很久。

　　04更重要的是迅速改変自已

　　未來(lái)中美半導體業(yè)對抗會(huì )升級嗎?這個(gè)問(wèn)題不一定看得太重，未來(lái)什么情況都可能發(fā)生，想太多也無(wú)實(shí)際意義。其實(shí)道理誰(shuí)都明白，關(guān)鍵在于我們自己。只有中國半導體業(yè)迅速的改變自己，尤其是那些骨干企業(yè)，加緊研發(fā)、增強競爭力、努力縮小差距。

　　未來(lái)有兩個(gè)方面要十分關(guān)注，一個(gè)是既要加快的發(fā)展，但也不能亂了自己，尤其是國內的各家要依產(chǎn)業(yè)利益為重，少些內耗;另一個(gè)是不能指望“一蹴而就”，要充分認識到與美國等的差距很大，至少需要20年的奮發(fā)圖強，埋頭苦干，中國半導體業(yè)才有可能在全球有立足之地。

　　近期聽(tīng)到中芯國際的28納米制程，合肥的睿力DRAM，晉江的晉華DRAM，以及長(cháng)江存儲的32層3D NAND等都有不同程度的進(jìn)展，極大地鼓舞人心;另一方面是要進(jìn)一步擴大開(kāi)放，努力改善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。

　　與美國在半導體先進(jìn)工藝制程等方面的差距，不僅表現在人材，技術(shù)等方面，可能更大的差距在于綜合的國力，以及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善，所以此次奮力突圍一定要取得更大的進(jìn)步。