中微半導體成唯一進(jìn)入臺積電 7nm 制程的大陸本土設備商

　　因10nm制程遭遇前所未有的挑戰，故全球半導體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在7nm制程上，臺積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開(kāi)始布局。據臺媒報道，目前臺積電的7nm布局最積極，近期臺積電更是轉變了7nm制程設備的采購策略，將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng )(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設備商生態(tài)價(jià)格。

　　值得注意的是，中微半導體是唯一進(jìn)入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉，中微與臺積電在28nm制程時(shí)便已開(kāi)始合作，并一直延續到10nm制程，以及現在的7nm制程。未來(lái)，中微也將與臺積電跨入下一世代5nm合作。此外，中微也將與聯(lián)電展開(kāi)14nm工藝制程的合作。

　　為符合大陸半導體設備國產(chǎn)化的政策目標，2016年，有兩家大陸半導體設備商獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(大基金)投資。其中一家便是中微半導體，獲得4.8億元投資;另一家是上海微電子設備(SMEE)。

　　今年4月，中微半導體CEO尹志堯在公共場(chǎng)合表示，目前中微半導體在全球各地已經(jīng)建置共計582臺刻蝕反應臺，并預期今年將增長(cháng)至770臺。目前中微半導體產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三代10nm、7nm工藝，并進(jìn)入晶圓廠(chǎng)驗證生產(chǎn)階段，即將進(jìn)入下一世代5nm、甚至3.5nm工藝。

　　據尹志堯透露，過(guò)去幾年公司銷(xiāo)售維持30-35%增長(cháng)率，預期2017年增長(cháng)率將達到80%。2017年，中微銷(xiāo)售將達11億元人民幣，在此基礎上，未來(lái)十年將持續開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，擴大市場(chǎng)占有率，中微的目標是：2020年20億元、2050年50億元，并進(jìn)入國際五強半導體設備公司。

　　目前，中微有460多個(gè)介質(zhì)刻蝕反應臺，并在海內外27條生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)了約4000多萬(wàn)片晶圓;同時(shí)，中微還開(kāi)發(fā)了12英寸的電感型等離子體ICP刻蝕機;此外，中微還開(kāi)發(fā)了8英寸和12英寸TSV硅通孔刻蝕設備，不僅占有約50%的國內市場(chǎng)，而且已進(jìn)入臺灣、新加坡、日本和歐洲市場(chǎng)，尤其在MEMS領(lǐng)域擁有意法半導體(ST)、博世半導體(BOSCH)等國際大客戶(hù)。

　　在專(zhuān)利方面，中微共申請了超過(guò)800件相關(guān)專(zhuān)利，其中絕大部分是發(fā)明專(zhuān)利，目前有一半以上已獲授權。