存儲器產(chǎn)品供應持續吃緊 下半年價(jià)格依然看漲

　　隨著(zhù)應用不斷擴大，及系統產(chǎn)品內建容量持續擴增，今年來(lái)半導體硅晶圓、磊晶與內存等多項產(chǎn)品市況熱絡(luò )，在供應持續吃緊下，各項產(chǎn)品下半年價(jià)格依然看漲。

　　南亞科總經(jīng)理李培瑛說(shuō)，第2季DRAM市場(chǎng)狀況穩定，下半年需求將比上半年好，對第3季并不悲觀(guān)。 聯(lián)合報系數據照

　　需求增加，供應端產(chǎn)能卻未同步增加，導致半導體硅晶圓、磊晶、動(dòng)態(tài)隨機存取內存(DRAM)、儲存型閃存(NAND Flash)及編碼型閃存(NOR Flash)今年來(lái)出現罕見(jiàn)同時(shí)供應吃緊的情況。

　　隨著(zhù)時(shí)序逐漸步入傳統旺季，加上短時(shí)間新產(chǎn)能增加有限下，包括硅晶圓等半導體產(chǎn)品下半年供應吃緊情況依然無(wú)法舒緩，缺貨情況甚至可能更加嚴重，各產(chǎn)品價(jià)格持續看漲。

　　DRAM廠(chǎng)南亞科總經(jīng)理李培瑛即說(shuō)，第2季DRAM市場(chǎng)狀況穩定，下半年需求將比上半年好，對第3季并不悲觀(guān)。

　　市調機構集邦科技預期，下半年全球服務(wù)器出貨量可望成長(cháng)約1成，短期內存供貨吃緊情況難解，預估第3季服務(wù)器內存價(jià)格應可較第2季再漲3%至8%。

　　內存控制芯片廠(chǎng)群聯(lián)董事長(cháng)潘健成也預期，下半年隨著(zhù)蘋(píng)果(Apple)新機狀況趨于明朗，非蘋(píng)陣營(yíng)手機廠(chǎng)備貨需求涌現，NAND Flash需求將會(huì )1個(gè)月比1個(gè)月強，可能會(huì )缺貨到年底。

　　至于NOR Flash，華邦電董事長(cháng)焦佑鈞表示，NORFlash供不應求，估計缺貨情況將延續到明年中，產(chǎn)品價(jià)格有上漲趨勢。 集邦科技預估，第3季NOR Flash產(chǎn)品價(jià)格將上漲2成水平。

　　全球第3大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭說(shuō)，目前包括6吋、8吋與12吋硅晶圓市場(chǎng)需求都非常好，其中，8吋與12吋硅晶圓訂單能見(jiàn)度已達明年。

　　徐秀蘭認為，這次半導體硅晶圓景氣應是10年1次的超級大循環(huán)，她預期，現在供需還不到最緊的時(shí)候，最緊的時(shí)間應落在2019年。

　　漢磊董事長(cháng)徐建華說(shuō)，磊晶產(chǎn)能同樣供不應求，隨著(zhù)硅晶圓漲價(jià)，磊晶產(chǎn)品也將調漲售價(jià)，反應成本增加。