厚翼科技推出實(shí)時(shí)非易失性存儲器測試與修復解決方案

　　目前 SoC 設計對于各類(lèi)內存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來(lái)越大， 以車(chē)用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言， 使用 非易失性?xún)却?nbsp;( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經(jīng)大幅提升。 隨著(zhù)車(chē)用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求的帶動(dòng)，系統芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現 今系統芯片( System on Chip; SoC)設計業(yè)者所面臨艱巨的挑戰。 厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng) HOY)所創(chuàng )新的『實(shí)時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修復技術(shù)( OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』 可以針對芯片內的 NVM 進(jìn)行 重復且可靠的檢測與修復，提高產(chǎn)品的可靠度，提高芯片的質(zhì)量，增加產(chǎn)品競爭力。

　　以車(chē)用電子芯片而言，此類(lèi)芯片出廠(chǎng)前都必須經(jīng)過(guò)精密內存的檢測工程，確保此 類(lèi)芯片的可靠度;以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的芯片來(lái)說(shuō)，此種芯片強調的是價(jià)格與可靠度，目 前絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)芯片都會(huì )使用 NVM 來(lái)降低成本，可是 NVM 的測試必須仰賴(lài)機臺( Automation Test Equipment; ATE)測試，而且測試時(shí)間很長(cháng)，如何降低NVM 的測試費用與提高可靠度是此類(lèi)芯片供貨商急需解決的問(wèn)題。

　　過(guò)去如果芯片遇到 NVM 缺陷的問(wèn)題時(shí)，一般的作法就是使用修正錯誤( ErrorCorrecting Code; ECC)的方式實(shí)現內存錯誤檢查和糾正錯誤， 但是考慮實(shí)現成本， ECC 僅能實(shí)現一個(gè)位( bit)的錯誤糾正，例如， 數據位是 8 位，則需要增加5 位來(lái)進(jìn)行 ECC 錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍， ECC 需增加『 一位元』檢驗位。也就是說(shuō)當數據位為 16 位時(shí) ECC 位為 6 位， 32 位時(shí) ECC 位為 7位，數據位為 64 位時(shí) ECC 位為 8 位，依此類(lèi)推。如果要做到精準的糾正，在實(shí)現 ECC 時(shí)需要占用很大的 Gate Count，想要進(jìn)行『多』位糾正，就設計成本考慮而言，并不容易實(shí)現。

　　采用厚翼科技的『 實(shí)時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修復技術(shù)( On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』，可以在最精簡(jiǎn)的 Gate Count 下完成整個(gè)Page 的修復，并且整個(gè) NVM 檢測時(shí)間可以大幅縮短，因為在芯片出廠(chǎng)前的檢 測流程時(shí)， ATE 僅需要送出啟動(dòng)訊號給實(shí)時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修復硅智財， 實(shí)時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修復硅智財就會(huì )利用芯片內部的時(shí)鐘( Clock)進(jìn)行NVM 的檢測與修復。 此外，當芯片在『 使用中』出現 NVM 的缺陷的時(shí)候， 實(shí) 時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修復硅智財還可以透過(guò) MCU/CPU 來(lái)驅動(dòng) NVM 的檢測 和修復， 達到實(shí)時(shí)修復的效果。采用厚翼科技的『 實(shí)時(shí)非易失性?xún)却鏈y試與修 復技術(shù)』之后， 芯片的使用性絕對可