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厚翼科技
厚翼科技 文章 進(jìn)入厚翼科技技術(shù)社區
厚翼科技新版內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0
- 深度學(xué)習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話(huà)題，也是成長(cháng)快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內存測試需求，現已有許多芯片供貨商對深度學(xué)習的興趣不斷增加，意味著(zhù)系統單芯片(SoC)對于內存的需求量將會(huì )大增，進(jìn)而帶動(dòng)內存測試需求。深耕于開(kāi)發(fā)內存測試與修復技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前發(fā)布最新「內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開(kāi)放用戶(hù)自定義
- 關(guān)鍵字： 厚翼科技 BARINS
厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng )云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng )商機?！ 『褚砜萍继峁└魇絻却嫣峁y試與修復的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.c
- 關(guān)鍵字： 厚翼科技 IC設計
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厚翼科技介紹
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