高通微軟聯(lián)手研發(fā) 驍龍835能否將Intel擠下神壇？

　　隨著(zhù)高通驍龍835通過(guò)Win 10桌面平臺認證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺上實(shí)現了對x86的模擬，面對英特爾的不點(diǎn)評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。

　　為了將功耗和性能達到平衡，big.little架構在移動(dòng)處理器上非常常見(jiàn)，這對習慣了Intel/AMD x86的Windows來(lái)說(shuō)，是個(gè)全新的產(chǎn)物。高通表示不會(huì )因為只考慮性能而屏蔽小核心。與此相反，高通正與微軟聯(lián)手，找到一種適合桌面平臺的、兼顧性能和功耗的完美方案。

　　根據報道稱(chēng)，微軟近期已經(jīng)拿到了一些新的碼源，為了讓W(xué)in 10系統更好的理解big.little架構。根據資料顯示，驍龍835繼承了CPU、GPU、系帶、無(wú)線(xiàn)傳輸模塊的SoC，相比于傳統的方案可以節省至少30%的PCB空間。按照計劃來(lái)看，在今年的第四季度，華碩、惠普、聯(lián)想將首發(fā)搭載了驍龍835 Win10電腦。